8月30日，芯聯(lián)集成交出2024年上半年答卷，營業(yè)收入同比增長14.27%，同比減虧57.53%。其中，芯聯(lián)集成的第二增長曲線SiC MOSFET業(yè)務(wù)同比增長300%，發(fā)展迅猛；第三增長曲線模擬IC逐步上量。與此同時，在近日深圳舉辦的PCIM Asia國際電力元件、可再生能源管理展覽會中，芯聯(lián)集成展出涵蓋汽車、新能源（風(fēng)光儲）和家電應(yīng)用等領(lǐng)域最新的功率半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品，引起業(yè)界關(guān)注。

主營業(yè)務(wù)營收大漲，加碼布局AI領(lǐng)域市場

8月30日，芯聯(lián)集成披露最新上半年財(cái)報(bào)。今年上半年芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)營收28.80億元，同比增長14.27%；主營業(yè)務(wù)收入為27.68億元，同比增長為11.51%；2024年半年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為-4.71億元，與上年同期相比減虧6.38億元，同比減虧57.53%。

官方表示，主營收入和凈利潤的大幅提升受益于行業(yè)下游比如新能源汽車及消費(fèi)市場需求復(fù)蘇，芯聯(lián)集成新建產(chǎn)線收入的快速增長也直接提升了公司營收。

其中，芯聯(lián)集成新能源車業(yè)務(wù)板塊營收貢獻(xiàn)48%；得益于AI推動需求增長，芯聯(lián)集成消費(fèi)業(yè)務(wù)板塊營收貢獻(xiàn)34%，實(shí)現(xiàn)營收同比增長107%；同時工控業(yè)務(wù)營收占比為18%。

近年來，芯聯(lián)集成持續(xù)保持高強(qiáng)度研發(fā)投入來鞏固芯聯(lián)集成持續(xù)競爭力。芯聯(lián)集成今年上半年研發(fā)投入8.69億元，同比增長超過33%。同時芯聯(lián)集成在研發(fā)人員數(shù)量、累計(jì)授權(quán)專利數(shù)量等方面也繼續(xù)保持增長。

基于芯聯(lián)集成持續(xù)的高強(qiáng)度研發(fā)投入，芯聯(lián)集成不僅抓住了車載激光雷達(dá)、高端麥克風(fēng)等領(lǐng)域帶來的市場增量，也進(jìn)一步鞏固了碳化硅、模擬IC、車載功率等三大核心產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

在模擬IC板塊，今年上半年，芯聯(lián)集成相繼推出數(shù)?；旌锨度胧娇刂菩酒圃炱脚_、高邊智能開關(guān)芯片制造平臺、高壓BCD 120V平臺、SOI BCD 平臺等多個車規(guī)級技術(shù)平臺。截止上半年，芯聯(lián)集成已成功覆蓋60%以上的主流設(shè)計(jì)芯聯(lián)集成。大量客戶的導(dǎo)入和產(chǎn)品平臺的相繼量產(chǎn)帶動了12英寸模擬IC業(yè)務(wù)的營收快速增長。

車載功率模組方面，芯聯(lián)集成的功率模組產(chǎn)品完整，并擁有完整的功率模塊系列制造能力，芯聯(lián)集成的功率模塊業(yè)務(wù)也實(shí)現(xiàn)了快速增長。今年上半年，芯聯(lián)集成的車載功率模塊產(chǎn)品獲得歐洲知名車企定點(diǎn)采購，以及多家海外知名Tier1的批量導(dǎo)入。

根據(jù)NE時代發(fā)布的2024年上半年中國乘用車功率模塊裝機(jī)量，芯聯(lián)集成功率模塊裝機(jī)量已超59萬套，增速同比超5倍，市場占有率接近10%。

當(dāng)下生成式人工智能（AI）市場火紅，芯聯(lián)集成積極布局AI、數(shù)據(jù)中心等新興市場，打造價值增長新引擎。據(jù)悉，過去三年，芯聯(lián)集成在AI方向累計(jì)投資超過20億元，為其下一步發(fā)展帶來長期的增長動能。今年上半年，芯聯(lián)集成應(yīng)用于AI服務(wù)器多相電源的0.18um BCD 工藝產(chǎn)品成功量產(chǎn)，特別是芯聯(lián)集成面向數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的55nm高效率電源管理芯片平臺技術(shù)已獲得客戶重大項(xiàng)目定點(diǎn)。

伴隨AI大模型賦能智能手機(jī)與PC加速迭代升級，芯聯(lián)集成傳感器和電池管理保護(hù)產(chǎn)品在出貨量和市場份額均獲得新一輪增長，這標(biāo)志著芯聯(lián)集成在AI領(lǐng)域的深度布局已顯成效。

SiC MOSFET業(yè)務(wù)同比增長300%，預(yù)計(jì)全年?duì)I收達(dá)10億元

作為第二增長曲線，芯聯(lián)集成表示，SiC MOSFET業(yè)務(wù)增勢很猛，今年上半年公司SiC MOSFET業(yè)務(wù)同比增長300%，在持續(xù)拓展國內(nèi)外OEM和Tier1客戶基礎(chǔ)上，芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)全年碳化硅業(yè)務(wù)營收將達(dá)到10億元。

自去年量產(chǎn)平面SiC MOSFET以來，芯聯(lián)集成90%的產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器，是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)中率先突破主驅(qū)用SiC MOSFET產(chǎn)品的龍頭企業(yè)，且SiC MOSFET出貨量已居亞洲第一。

今年6月，芯聯(lián)集成發(fā)布公告，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購控股子芯聯(lián)集成芯聯(lián)越州集成電路制造(紹興)有限芯聯(lián)集成（下稱“芯聯(lián)越州”）剩余72.33%股權(quán)。完成交易后，芯聯(lián)集成將100%控股芯聯(lián)越州。芯聯(lián)越州數(shù)據(jù)顯示，2023年芯聯(lián)越州6英寸SiC MOSFET出貨量已達(dá)國內(nèi)第一。該項(xiàng)收購?fù)瓿珊?，芯?lián)越州有望成為芯聯(lián)集成未來8英寸碳化硅產(chǎn)線擴(kuò)大生產(chǎn)的主要載體。

當(dāng)前擺在碳化硅應(yīng)用面前的一大問題仍然是，如何將其成本做到能和硅基器件相匹敵的水平。業(yè)界普遍認(rèn)為，將碳化硅單器件或單位電流密度的成本降低到硅基器件的2.5倍以內(nèi)，會是碳化硅進(jìn)入大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

芯聯(lián)集成認(rèn)為，成本下降第一有賴于產(chǎn)業(yè)鏈整體的良率提升，第二則需要從過去以6英寸為主的晶圓制造逐步轉(zhuǎn)向8英寸，第三步則需要考慮如何將器件進(jìn)一步縮小。從6英寸到8英寸的成本下降是很可觀的，因此8英寸碳化硅也是未來的主戰(zhàn)場。目前，芯聯(lián)集成已建成國內(nèi)第一條8英寸碳化硅晶圓產(chǎn)線，如何降本增效則是下一步芯聯(lián)集成的重大命題。

新品集體亮相PCIM會場，引人駐足

來到PCIM Asia大會現(xiàn)場，芯聯(lián)集成展臺新品應(yīng)接不暇。聚焦新能源汽車市場，芯聯(lián)集成針對主驅(qū)逆變推出了750V 400A-1000A，1200V 500A-900A碳化硅功率模塊，功率范圍覆蓋150kW-300 kW。最新的平面柵SiC MOSFET芯片效率提升至99%，多款塑封和灌膠模組產(chǎn)品已量產(chǎn)，溝槽柵SiC MOSFET平臺預(yù)計(jì)2025年推出。

細(xì)分到產(chǎn)品，芯聯(lián)集成展出了業(yè)內(nèi)最豐富的新能源汽車主驅(qū)逆變功率模塊，功率覆蓋50-300kW，組串式光儲熱門功率段解決方案和2.3kV大功率風(fēng)電模塊，以及面向工控和家電應(yīng)用的高功率密度，高性價比的智能功率模塊。

同時，作為國內(nèi)最大的功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)廠家，芯聯(lián)集成除了展示IGBT晶圓產(chǎn)品外，也在本次展會中展出8英寸碳化硅晶圓樣品。官方資料顯示，今年4月，芯聯(lián)集成國內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線已開始投片，并實(shí)現(xiàn)了工程批下線，明年將進(jìn)入量產(chǎn)階段。

目前，芯聯(lián)集成已經(jīng)在具備領(lǐng)先優(yōu)勢的產(chǎn)品線MEMS、MOSFET、IGBT、SiC MOS、功率模組等方面，持續(xù)市場開拓和技術(shù)迭代，實(shí)現(xiàn)技術(shù)趕超和引領(lǐng)業(yè)界水平，同時該公司將進(jìn)一步發(fā)展高壓模擬集成芯片工藝技術(shù)，今年下半年芯聯(lián)集成推出面向?qū)Ｓ酶呖煽啃愿咝阅艿腗CU平臺。

封面圖片來源：芯聯(lián)集成