近日，半導體級硅片研發(fā)制造商江西磐盟半導體科技有限公司完成超億元A+輪融資，本輪投資方為熙誠金睿、金橋基金。

磐盟半導體成立于2021年，是一家半導體級硅片研發(fā)制造商，專注于單晶硅及硅片生產(chǎn)、銷售，主要產(chǎn)品為重摻研磨片、輕摻研磨片、一般拋光片、EPI 襯底片、4-8 寸硅棒，目標市場定位為分離器件用的研磨片、腐蝕片、一般拋光片、EPI 的襯底片。