12月18日晚間，中微公司發(fā)布《關于籌劃發(fā)行股份購買資產并募集配套資金事項的停牌公告》。

公告顯示，中微公司正在籌劃通過發(fā)行股份的方式購買杭州眾硅電子科技有限公司（下稱“眾硅科技”）控股權并募集配套資金。本次交易尚處于籌劃階段，標的資產估值及定價尚未確定。經初步測算，本次交易不構成重大資產重組，亦不構成關聯(lián)交易。

經申請，中微公司股票自2025年12月19日（星期五）開市起開始停牌，預計停牌時間不超過10個交易日。

關于本次交易目的，公告顯示，本次交易是中微公司構建全球一流半導體設備平臺、強化核心技術組合完整性的戰(zhàn)略舉措之一，旨在為客戶提供更具競爭力的成套工藝解決方案。

從業(yè)務方面來看，中微公司的主要產品是等離子體刻蝕和薄膜沉積設備，屬于真空下的干法設備。眾硅科技所開發(fā)的是濕法設備里面重要的化學機械拋光設備（CMP）?？涛g、薄膜和濕法設備，是除光刻機以外最為核心的半導體工藝加工設備。

中微公司表示，通過本次的并購，雙方將形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同，同時標志著中微公司向“集團化”和“平臺化”邁出關鍵的一步，符合公司通過內生發(fā)展與外延并購相結合、持續(xù)拓展集成電路覆蓋領域的戰(zhàn)略規(guī)劃。

交易進程方面，公告顯示，中微公司已與眾硅科技主要股東杭州眾芯硅工貿有限公司、上海寧容海川電子科技合伙企業(yè)（有限合伙）、朱琳等簽署了《發(fā)行股份購買資產意向協(xié)議》，約定公司擬通過發(fā)行股份的方式購買標的公司控股權。

上述協(xié)議為交易各方就本次交易達成的初步意向，本次交易的具體方案將由交易各方另行簽署正式交易協(xié)議予以約定。

眾硅科技官網顯示，該公司是一家高端化學機械平坦化拋光(CMP)設備公司，由來自硅谷的半導體設備和工藝專家組成的研發(fā)團隊，于2018年在中國杭州創(chuàng)立，為芯片生產廠商提供CMP設備。

據悉，CMP設備是半導體制造中用于晶圓表面超精密平坦化處理的關鍵設備。它通過化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同作用，將晶圓表面粗糙度控制在納米級別，從而提高芯片制造的良品率。CMP技術廣泛應用于去除晶圓表面的雜質，確保晶體管等器件的性能和穩(wěn)定性。由于其在微電子制造工藝中的重要性，CMP設備被視為實現(xiàn)多層布線技術不可或缺的工具。

公開信息顯示，眾硅科技專利總量已達237件，商標總量95件。其中，有效專利118件，有效商標78件。海外知識產權布局方面，專利總量120件，商標總量46件。其中，有效專利41件，有效商標37件。

據了解，眾硅科技的創(chuàng)始人為顧海洋，畢業(yè)于浙江大學金屬材料工程專業(yè)，隨后在美國蒙大拿科技大學、密蘇里大學羅拉分校分別斬獲碩士、博士學位。其領導公司團隊在CMP設備領域實現(xiàn)了多項技術突破，研發(fā)了6拋光盤12英寸CMP設備TTAIS™300，目前擔任眾硅科技CEO。

成立至今，眾硅科技共經歷9輪融資，投資方既包括蘇州國發(fā)創(chuàng)投、中信證券投資有限公司、無錫高投毅達太湖人才成長創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等國有資本，也包括中微公司、炬華科技、容億投資、和豐創(chuàng)投、朗瑪峰創(chuàng)投這類產業(yè)資本。