近日，研微（江蘇）半導體科技有限公司（簡稱“研微半導體”）完成數(shù)億元A輪融資，投資方包括永鑫方舟、金圓資本、合肥產(chǎn)投等知名投資機構(gòu)。

研微半導體總部位于無錫，凝聚了全球薄膜沉積設備領域頂尖人才的跨國研發(fā)團隊，核心成員由10余位海外博士領銜，其中五人入選國家級人才計劃。

公司專注于高端ALD、PECVD以及特色外延設備技術，生產(chǎn)具有自主知識產(chǎn)權且具備國際競爭力的產(chǎn)品，涵蓋tALD、PEALD、SI EPI、SiC EPI 、PECVD等核心技術，產(chǎn)品廣泛應用于高端集成電路、功率器件、射頻元件及先進封裝領域。

研微半導體打造覆蓋設備全生命周期的服務體系，從工藝調(diào)試、技術培訓到24小時快速響應，依托精密零部件管理體系與穩(wěn)定供應鏈，確?？蛻舢a(chǎn)線高效運行。