廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司（Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd.）于2025年10月21日成功通過香港交易所的上市聆訊，標(biāo)志著這家中國領(lǐng)先的碳化硅（SiC）外延片供應(yīng)商即將登陸國際資本市場。公司成立于2009年，總部位于廣東東莞，由中信證券擔(dān)任本次IPO的獨(dú)家保薦人，并獲華為、比亞迪等產(chǎn)業(yè)巨頭戰(zhàn)略投資。

天域半導(dǎo)體專注于碳化硅外延片的研發(fā)、量產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品涵蓋4英寸、6英寸及8英寸等多種規(guī)格，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、充電樁、儲能、軌道交通、智能電網(wǎng)、通用航空（如eVTOL）及家電等領(lǐng)域，滿足下游產(chǎn)業(yè)對高性能半導(dǎo)體材料的迫切需求。招股書顯示，公司2024年?duì)I收5.2億元，毛損3.74億元，凈虧損5億元；2025年前5個月營收2.57億元，凈利潤0.1億元，經(jīng)營狀況呈現(xiàn)顯著改善。

本次IPO募集資金將主要用于未來五年內(nèi)的產(chǎn)能擴(kuò)張、研發(fā)創(chuàng)新能力提升、戰(zhàn)略投資或收購、全球銷售及營銷網(wǎng)絡(luò)拓展，以及補(bǔ)充營運(yùn)資金等。