半導(dǎo)體市場需求呈現(xiàn)兩級分化，AI人工智能火熱，而其他終端應(yīng)用疲軟。對此，半導(dǎo)體大廠不得不減少相關(guān)投資。

近期，日經(jīng)中文網(wǎng)報道，全球10家主要半導(dǎo)體企業(yè)2024年度的設(shè)備投資額為1233億美元，較上一年度減少2%，比初期計劃下調(diào)約95億美元。
其中英特爾將設(shè)備投資規(guī)?？s減至250億美元，比預(yù)計超過300億美元的初期計劃減少了2成以上。

三星電子將2024年的半導(dǎo)體投資定為350億美元左右，比上年減少1%，比當(dāng)初預(yù)測下調(diào)了20億美元左右。這是5年來首次出現(xiàn)同比下降。

英飛凌2024財年（截至2024年9月)的設(shè)備投資額減少8%，降至29億美元。

與此同時，抓住AI半導(dǎo)體需求的企業(yè)正在進(jìn)行積極投資。比如，晶圓代工大廠臺積電，將投資超過300億美元，提高AI半導(dǎo)體的產(chǎn)能。