據(jù)信越化學(xué)消息顯示，該公司計劃推出半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)務(wù)，做為擴(kuò)展核心電子材料部門的第一步。

公開資料顯示，信越化學(xué)控制約30% 矽晶圓市場，同時是全球第二大光阻劑和用于形成電路圖案的先進(jìn)光罩基板生產(chǎn)商，在前端制程中扮演重要角色。

信越化學(xué)總裁Yasuhiko Saitoh 表示，公司希望成為業(yè)界全能型廠商，增加提供給客戶的產(chǎn)品，包括后段處理設(shè)備。據(jù)悉，信越化學(xué)已經(jīng)開發(fā)能簡化晶片封裝制程的新技術(shù)。目前封裝方法需要中介層，將不同功能的晶片連接在單一封裝基板上，但是該公司技術(shù)不需中介層，可直接將精細(xì)電路寫入封裝基板，實現(xiàn)晶片間的資料交換。該公司計劃在未來幾年內(nèi)將新產(chǎn)品商品化。

在截至2024年3月財政年度中，信越化學(xué)營收2.4兆日元，凈利為5,200億日元，其中電子材料業(yè)務(wù)（包括半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品）占營收35%，另一核心部門基礎(chǔ)建設(shè)材料（如聚氯乙烯）則占42%。

與此同時，信越化學(xué)也在8月以約680 億日元（約4.7 億美元）價格，全數(shù)收購日本從事設(shè)備業(yè)務(wù)的三益半導(dǎo)體工業(yè)。

信越化學(xué)總裁Saitoh 強(qiáng)調(diào)公司將利用手頭充?，F(xiàn)金來提高資本效率。截至6月底，信越化學(xué)持有近1.7 兆日元現(xiàn)金，占總資產(chǎn)1/3，分析師認(rèn)為該公司手持過多現(xiàn)金。

至于未來收購，Saitoh 表示公司會密切注意潛在的機(jī)會，過去我們幾乎沒有進(jìn)行并購，但未來我們會靈活執(zhí)行這項策略。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)