6月15日，晶盛機(jī)電發(fā)布公告稱，審議通過了《關(guān)于部分募集資金投資項(xiàng)目延期的議案》，同意將向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金投資項(xiàng)目“年產(chǎn)80臺(tái)套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項(xiàng)目”達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期由原定的2024年6月30日延期至2025年6月30日。項(xiàng)目延期的主要原因?yàn)榧訌?qiáng)提升自動(dòng)化和智能化，推進(jìn)新質(zhì)生產(chǎn)力建設(shè)，實(shí)施精細(xì)化生產(chǎn)管理，提升設(shè)備裝配制造效率。

2022年4月，晶盛機(jī)電發(fā)布公告稱，公司擬向特定對(duì)象發(fā)行募集資金總額不超過14.2億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后投向12英寸集成電路大硅片設(shè)備測(cè)試實(shí)驗(yàn)線項(xiàng)目、年產(chǎn)80臺(tái)套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

根據(jù)公告，年產(chǎn)80臺(tái)套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項(xiàng)目計(jì)劃投資總額5億元，原定建設(shè)期2年。建成后將形成年產(chǎn)35臺(tái)半導(dǎo)體材料減薄設(shè)備、年產(chǎn)45臺(tái)套半導(dǎo)體材料拋光設(shè)備的產(chǎn)能。項(xiàng)目所生產(chǎn)的8-12英寸減薄設(shè)備可應(yīng)用于硅片端和封裝端，邊緣拋光機(jī)、雙面拋光機(jī)、最終拋光機(jī)專注于硅片制造端，所對(duì)應(yīng)下游客戶為硅片廠以及封測(cè)廠、IDM廠等。

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