6月12日，華海清科宣布，其首臺12英寸封裝減薄貼膜一體機Versatile–GM300出機發(fā)往國內(nèi)頭部封測企業(yè)。

據(jù)介紹，封裝減薄貼膜一體化設(shè)備Versatile–GM300是華海清科繼在先進封裝領(lǐng)域推出量產(chǎn)機型減薄拋光一體機（Versatile–GP300）之后，面向封裝領(lǐng)域推出的又一關(guān)鍵核心產(chǎn)品。該設(shè)備全機采用新型布局，可靈活實現(xiàn)薄型晶圓背面超精密研削與干式拋光應(yīng)力去除功能，搭配晶圓貼膜機聯(lián)機使用，可為8/12英寸晶圓安全可靠地提供從精密減薄、清洗干燥到粘貼料環(huán)、背膜剝離的全流程自動作業(yè)，滿足高端封裝領(lǐng)域的薄型晶圓生產(chǎn)工藝技術(shù)需求。

華海清科表示，Versatile–GM300超精密晶圓減薄機，在技術(shù)上突破了超薄片減薄工藝技術(shù)壁壘，依托先進的厚度均勻性控制技術(shù)，可實現(xiàn)片內(nèi)均勻性TTV＜1.0μm，達到了國內(nèi)領(lǐng)先和國際先進水平。該產(chǎn)品具有高精度、高剛性、工藝開發(fā)高靈活性等優(yōu)點，可廣泛應(yīng)用于封裝領(lǐng)域中的晶圓背面減薄、BG/DC倒膜等工藝。本次12英寸封裝減薄貼膜一體機出機，將有助于進一步鞏固和提升公司的核心競爭力。

資料顯示，華海清科是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商，公司主要產(chǎn)品包括CMP設(shè)備、減薄設(shè)備、濕法設(shè)備、晶圓再生等。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)