5月29日，微導(dǎo)納米發(fā)布公告稱(chēng)，公司擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券擬募集資金總額不超過(guò)11.7億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后募集資金凈額將用于半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備智能化工廠(chǎng)建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)實(shí)驗(yàn)室擴(kuò)建項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公告指出，半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備智能化工廠(chǎng)建設(shè)項(xiàng)目總投資額為6.7億元，擬使用本次募集資金金額約6.43億元。計(jì)劃建設(shè)先進(jìn)的生產(chǎn)車(chē)間，購(gòu)置先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備和量測(cè)設(shè)備，提升公司薄膜沉積設(shè)備的生產(chǎn)能力。本項(xiàng)目主要生產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)域 iTomic 系列和 iTronix 系列產(chǎn)品，其涉及原子層沉積和化學(xué)氣相沉積兩大類(lèi)設(shè)備。

微導(dǎo)納米表示，通過(guò)本項(xiàng)目的建設(shè)，公司將持續(xù)拓展半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品的工藝技術(shù)類(lèi)型，并對(duì)現(xiàn)有iTomic 系列和 iTronix 系列產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，延展機(jī)臺(tái)的工藝范圍，同時(shí)在設(shè)備的占地、產(chǎn)能、成本上進(jìn)行優(yōu)化，開(kāi)發(fā)并量產(chǎn)更加先進(jìn)的工藝技術(shù)。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)