據(jù)韓媒《TheElec》報(bào)道，Nextin在第三季度供應(yīng)了第三代晶圓檢測(cè)設(shè)備。這筆交易價(jià)值70億韓元，單臺(tái)設(shè)備成本為600萬美元，因此這意味著Nextin可能只提供了一臺(tái)設(shè)備。

Nextin的“AEGIS-DP”和“AEGIS-II”設(shè)備，以光學(xué)圖像對(duì)比方式檢測(cè)半導(dǎo)體元件制造工藝（半導(dǎo)體電路生成工藝）中的細(xì)微花紋缺陷（Pattern Defect）和雜質(zhì)（Particle），有助于半導(dǎo)體元件制造商研發(fā)單位工藝技術(shù)和提升良率。

據(jù)悉，該晶圓廠設(shè)備制造商的Aegis-3是其最新設(shè)備，與Aegis-2相比，檢測(cè)速度提高了30%。

Nextin表示，計(jì)劃向中國(guó)代工廠和內(nèi)存芯片制造商供應(yīng)更多套件。據(jù)披露，除了中國(guó)的芯片制造商之外，該公司還向其他芯片制造商供應(yīng)其他設(shè)備ResQ（用于去除靜電的極紫外工藝）以及Iris（用于3D晶圓檢查）。

據(jù)InvestKorea資料顯示，Nextin是韓國(guó)唯一的半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備專業(yè)技術(shù)企業(yè)，主要制售晶圓花紋缺陷檢測(cè)設(shè)備（wafer inspection system），用以檢測(cè)半導(dǎo)體元件電路制作工藝（前道工藝、晶圓加工）中的花紋缺陷和雜質(zhì)。

據(jù)了解，在半導(dǎo)體制作過程中，前道工藝領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率遠(yuǎn)低于后道封裝工藝（package process），特別是花紋缺陷檢測(cè)設(shè)備，目前市面上只有進(jìn)口設(shè)備，形成壟斷局面。世界上生產(chǎn)半導(dǎo)體前道工藝用光學(xué)花紋缺陷檢測(cè)設(shè)備的公司包括美國(guó)KLA和AMAT，其技術(shù)門檻相當(dāng)高。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)