隨著電子產(chǎn)品的不斷升級和半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體封測設(shè)備市場更加廣闊。達(dá)仕科技成立于2018年, 是一家具備優(yōu)越的發(fā)展技術(shù)及產(chǎn)品的跨國科技公司，集團(tuán)涵蓋江蘇格朗瑞科技有限公司、Innogrity Pte.Lte新加坡(旗下含:中國臺灣分公司、馬來西亞分公司)。

達(dá)仕科技致力于全球半導(dǎo)體封測設(shè)備、工廠智能化的研發(fā)應(yīng)用，匯聚全球半導(dǎo)體專業(yè)領(lǐng)先人才,專注晶圓及封測領(lǐng)域的高端設(shè)備的供應(yīng), 產(chǎn)品有轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)（Turret）、激光劃片機(jī)（Laser）、智能自動(dòng)化包裝線等裝備（ERX）,其中市場悠久的國產(chǎn)轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)靈活性強(qiáng),贏得了全球主流封裝客戶的關(guān)注與信賴。

自動(dòng)化半導(dǎo)體包裝線，可降低企業(yè)用工數(shù)量、降低勞動(dòng)強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)智能化升級與改進(jìn),除此之外，第三代激光劃片機(jī)，采用無縫隱形切割技術(shù)為業(yè)界領(lǐng)先。一站式營銷及服務(wù)網(wǎng)路優(yōu)勢，為半導(dǎo)體制造和封測廠提供領(lǐng)先的解決方案，為企業(yè)轉(zhuǎn)型帶來新契機(jī),達(dá)仕科技集團(tuán)公司擁有全方位一站式營銷和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，遍及中國、德國、美國、新加坡、馬來西亞等地。

達(dá)仕科技深耕半導(dǎo)體裝備研發(fā)領(lǐng)域,整體設(shè)備與技術(shù)滿足中國客戶的需求，并拓展美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣、新加坡、泰國、馬來西亞等全球性服務(wù)，依據(jù)客戶不同需求提供客制化服務(wù)，持續(xù)深耕半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，長期為世界半導(dǎo)體生產(chǎn)制造領(lǐng)域頂級企業(yè)提供成套生產(chǎn)線。

激光切割（Laser）

激光無縫切割設(shè)備-采用達(dá)仕專利的光源設(shè)計(jì)，可以取代傳統(tǒng)刀片切割，實(shí)現(xiàn)無耗材無水非接觸式的切割，幾乎為零的切割寬度，實(shí)現(xiàn)更高效率（不同厚度wafer，速度約是傳統(tǒng)刀切的5倍以上）和更高精度的切割產(chǎn)品。激光隱形切割設(shè)備-采用紅外光源，SLM多焦點(diǎn)技術(shù)和RTF的實(shí)時(shí)焦點(diǎn)跟隨技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更高效率(速度是傳統(tǒng)單焦點(diǎn)的1.5倍以上)和更高精度的切割產(chǎn)品（使用不同光源可以實(shí)現(xiàn)切割硅，碳化硅，光學(xué)玻璃等材料）。

激光開槽設(shè)備-采用皮秒光源和SLM多焦點(diǎn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)減少熱影響區(qū)，底部更平整，更高效率(速度是傳統(tǒng)單焦點(diǎn)的1.5倍以上)和更高精度的開槽（適用于Low-k晶圓，LCD driver晶圓,碳化硅,氮化鎵等產(chǎn)品）。

智能包裝線（ERX）

達(dá)仕科技智能ERX包裝線：實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體前道、后道工序之間的自動(dòng)化流轉(zhuǎn)、檢測、打包等工序,在自研軟件及硬件標(biāo)準(zhǔn)平臺開發(fā),具有獨(dú)步?；O(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)功能模塊化、調(diào)用靈活化、系統(tǒng)集成化;根據(jù)需求，搭配不同功能模組，工序之間整合高端打標(biāo)系統(tǒng)、自動(dòng)檢測影像系統(tǒng)、真空包裝系統(tǒng),支持晶圓廠封測廠POD/FOSB/HWS/FOUP/COG/ REEL/TRAY等等的包裝出貨;支持不同客戶的出貨無需調(diào)較，零出錯(cuò)率，節(jié)省90%人力;相較傳統(tǒng)人力，在包裝工序產(chǎn)出可以多至3~4倍。

達(dá)仕科技自主研發(fā)ERX控制中心連接客戶廠內(nèi)ERP/PLM/MES/WMS等系統(tǒng)，可整合與ASRS、Counter、運(yùn)輸系統(tǒng)（AGV，Conveyor，OHT）等進(jìn)行對接，實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一調(diào)度,控制系統(tǒng)采用I/O控制面板工業(yè)級生產(chǎn)服務(wù)器，產(chǎn)品數(shù)據(jù)在任一環(huán)節(jié)均可追溯,為客戶提供高質(zhì)量、高效率智能生產(chǎn)線。

轉(zhuǎn)塔（Turret）

達(dá)仕科技轉(zhuǎn)塔設(shè)備技術(shù)性能先進(jìn)，運(yùn)行穩(wěn)定可靠，操控簡單易懂，是國內(nèi)研制的最早達(dá)到國際水平的同類設(shè)備,具有高速穩(wěn)定的IC分類甄選、測試、打標(biāo)、外觀檢測、編帶能力,擁有近20年的穩(wěn)定量產(chǎn)測試經(jīng)驗(yàn)，可通過更換套件靈活適用于SOT/SOP/SOD/TO/QFN/DFN/LGA等系列封裝尺寸為0.3 x 0.6 ~17 x 17 mm（T≥0.375mm）的芯片。

達(dá)仕科技擁有36項(xiàng)轉(zhuǎn)塔設(shè)備專利,設(shè)備采用高品質(zhì)DDR馬達(dá)及PC控制系統(tǒng)確保整機(jī)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和高UPH值（50k），根據(jù)客戶需求搭RF/Power/Logic /MEMS ATE達(dá)到99.9%的測試良率,結(jié)合整合高端打標(biāo)系統(tǒng)和影像系統(tǒng)，為客戶提供高質(zhì)量測試設(shè)備分案。

非常感謝長期以來對達(dá)仕科技的支持和信任，我司將出展2023年6月29日-2023年7月1日在上海新國際博覽中心舉行的“SEMICON China 2023”展會(huì)(T1209展位)，特此真誠的邀請您及您的公司代表蒞臨我們的展位。我們期望著與貴方建立良好的長期合作關(guān)系，共同開拓、展望未來。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)