5月8日，快克智能裝備股份有限公司（以下簡稱“快克智能”）發(fā)布公告稱，基于公司戰(zhàn)略規(guī)劃及經(jīng)營發(fā)展需要，擬在武進國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會購買土地，并用于投資建設(shè)半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項目，目前正與武進國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會協(xié)商此事項。

半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項目投資規(guī)模預(yù)計約10億元，計劃用地68畝。項目實施主體為江蘇快克芯裝備科技有限公司，該公司經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造；半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售；電子專用設(shè)備制造；專用設(shè)備制造（不含許可類專業(yè)設(shè)備制造）；集成電路芯片及產(chǎn)品制造等。

快克智能表示，公司投資建設(shè)半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項目，擬進一步加強公司半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)的研發(fā)創(chuàng)新能力及制造產(chǎn)能建設(shè)，著力打造半導(dǎo)體封裝成套解決方案，積極布局先進封裝高端設(shè)備領(lǐng)域，提升公司品牌知名度和市場影響力，實現(xiàn)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊做大做強。

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