據(jù)如皋經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，近日，博志金鉆科技新材料項(xiàng)目簽約儀式在如皋經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行。該項(xiàng)目總投資3000萬元，其中設(shè)備投資2000萬元，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年銷售3.5億元。

資料顯示，蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司是專門從事半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)生產(chǎn)的公司，擁有完整的熱沉材料生產(chǎn)體系，主營產(chǎn)品包括各類功率器件封裝基板，如碳化硅熱沉、金剛石類熱沉、氮化鋁熱沉、氮化硅熱沉等，主要應(yīng)用于射頻、光電等半導(dǎo)體功率模塊重點(diǎn)領(lǐng)域。中國科學(xué)院院士孫軍教授和西安交通大學(xué)教授、博士生導(dǎo)師宋忠孝作為本公司首席科學(xué)家領(lǐng)銜公司技術(shù)研發(fā)。

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