近日，芯碁微裝發(fā)布公告稱，公司于2022年10月28 日收到上交所出具的《關(guān)于受理合肥芯碁微電子裝備股份有限公司科創(chuàng)板上市公司發(fā)行證券申請的通知》（上證科審（再融資）〔2022〕256 號）。上交所依據(jù)相關(guān)規(guī)定對公司報(bào)送的科創(chuàng)板上市公司發(fā)行證券的募集說明書及相關(guān)申請文件進(jìn)行了核對，認(rèn)為申請文件齊備，符合法定形式，決定予以受理并依法進(jìn)行審核。

其進(jìn)一步稱，公司本次向特定對象發(fā)行 A 股股票事項(xiàng)尚需通過上交所審核，并獲得中國證監(jiān)會做出同意注冊的決定后方可實(shí)施，最終能否通過上交所審核，并獲得中國證監(jiān)會同意注冊的決定及其時(shí)間尚存在不確定性。

據(jù)了解，芯碁微裝本次向特定投資者發(fā)行A股股票募集資金總額不超過 82,528.57萬元（含本數(shù)），在扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)用深化拓展項(xiàng)目、IC載板、類載板直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、關(guān)鍵子系統(tǒng)、核心零部件自主研發(fā)項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動資金項(xiàng)目。

公開資料顯示，芯碁微裝是國內(nèi)直寫光刻技術(shù)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的頭部企業(yè)，自主研發(fā)生產(chǎn)的直寫光刻設(shè)備主要應(yīng)用于下游集成電路、平板顯示等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域以及 PCB 領(lǐng)域，憑借在光刻精度、對位精度、良品率、環(huán)保性、生產(chǎn)周期、生產(chǎn)成本、柔性化生產(chǎn)、自動化水平等方面的比較優(yōu)勢，在中、高端 PCB 制造領(lǐng)域內(nèi)具有較為成熟的市場應(yīng)用。此外，隨著直寫光刻技術(shù)的不斷成熟以及新型顯示、引線框架以及新能源光伏等產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，直寫光刻設(shè)備在上述領(lǐng)域中的應(yīng)用潛力逐漸被挖掘，產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用有望逐步拓展。

另外，芯碁微裝緊跟下游半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，成功推出了應(yīng)用于 IC 載板、類載板曝光工藝的直寫光刻設(shè)備，并實(shí)現(xiàn)了市場銷售。同時(shí)。加快國產(chǎn)替代進(jìn)程，助力我國 IC 載板、類載板產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)，提高公司整體營收規(guī)模及盈利水平。

此外值得一提的是，今年9月，芯碁微裝首臺WLP2000晶圓級封裝直寫光刻機(jī)成功發(fā)運(yùn)昆山龍頭封測工廠。同月，另一臺WLP2000直寫光刻機(jī)發(fā)往成都Micro-LED前沿研制單位交付。

芯碁微裝表示，本次發(fā)行后，公司將利用部分募集資金投資建設(shè)直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)用拓展深化項(xiàng)目，建設(shè)現(xiàn)代化的直寫光刻設(shè)備生產(chǎn)基地，加大對直寫光刻設(shè)備在新型顯示、引線框架以及新能源光伏等領(lǐng)域內(nèi)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用推廣，降低對 PCB 產(chǎn)業(yè)的依賴性，積極與下游新興產(chǎn)業(yè)客戶推動行業(yè)技術(shù)進(jìn)步，為公司未來直寫光刻設(shè)備業(yè)務(wù)的發(fā)展提供產(chǎn)能基礎(chǔ)，從而推動公司主營業(yè)務(wù)的持續(xù)健康發(fā)展。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)