據(jù)日媒報道，日本目前共有12家企業(yè)組成了“JOINT2”聯(lián)盟，將共同開發(fā)半導(dǎo)體生產(chǎn)中使用的新一代材料。

報道稱，“JOINT2”由主要半導(dǎo)體材料公司昭和電工牽頭，包括材料制造商和設(shè)備制造商等12家半導(dǎo)體企業(yè)共同參與，計劃通過全面聯(lián)合研究，加快先進半導(dǎo)體封裝材料的開發(fā)。

聯(lián)盟成立的目的是通過整合供應(yīng)商之間的技術(shù)來構(gòu)建制造流程，從而快速提供客戶要求的材料。

近年來，臺積電和英特爾等主要半導(dǎo)體廠商一直專注于3D封裝技術(shù)的開發(fā)，但技術(shù)復(fù)雜度增加，開發(fā)和評估過程漫長已經(jīng)成為一個問題。

此次參加聯(lián)盟的企業(yè)將構(gòu)建共同開發(fā)的新局面，通過這種方式，評測試制品材料物性的時間可以縮短一半。Showa Denko Materials董事Hidenori Abe表示，通過與多家相關(guān)材料供應(yīng)商合作創(chuàng)建產(chǎn)品和工藝，“可以減少返工，加快開發(fā)和評估。”

報道稱，目前，日本在全球半導(dǎo)體原材料市場上的占有率約為56%。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)