近日，華海清科在接受投資者調(diào)研時表示，公司CMP設備已實現(xiàn)28nm制程所有工藝全覆蓋，目前已批量供貨；14nm制程的幾個關鍵工藝CMP設備已經(jīng)在客戶端同步開展驗證工作。

華海清科用于第三代半導體的CMP設備已在多領域?qū)崿F(xiàn)市場應用，目前有6英寸、8英寸及6英寸和8英寸兼容的不同型號可供客戶選擇。第三代半導體材料比較硬，拋光時需要提供更大的拋光壓力，針對這一特點，該公司研發(fā)了更大壓力的拋光頭及更精準的壓力控制系統(tǒng)以滿足客戶需求。

在CMP設備方面，華海清科持續(xù)推進面向更高性能、更小節(jié)點的CMP設備開發(fā)及其工藝驗證，并積極開拓先進封裝、大硅片、第三代半導體等市場。同時華海清科還開發(fā)拓展了Versatile系列減薄設備、HSDS/HCDS系列供液系統(tǒng)，以及晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等技術(shù)服務。

華海清科的Universal系列CMP設備、Versatile系列減薄設備、HSDS/HCDS系列供液系統(tǒng)，以及晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等技術(shù)服務可應用到集成電路、先進封裝、大硅片、第三代半導體、MEMS、MicroLED等制造工藝。

據(jù)悉，目前，華海清科主要根據(jù)CMP設備本身需求進行一些關鍵零部件研發(fā)，涉及種類較多，部分處于開發(fā)階段，部分正在驗證，部分已經(jīng)實現(xiàn)了機臺應用，目前整體進展較為順利。同時華海清科也正在培養(yǎng)一些國內(nèi)的零部件供應商，預計未來零部件國產(chǎn)化率會進一步提升。

華海清科指出，近期公司設備交貨周期平均在7-9個月，再加上運輸及客戶端安裝、測試時間，從簽訂訂單到實現(xiàn)銷售一般超過12個月。如果是Demo機臺，或者客戶其他設備、配套的準備工作不達預期，也會影響到公司機臺確認收入的時間。

晶圓再生業(yè)務方面，華海清科的晶圓再生業(yè)務進展順利，已通過多家客戶的驗證，現(xiàn)已實現(xiàn)雙線運行，產(chǎn)能達到50K/月。此業(yè)務獲得多家大生產(chǎn)線的批量訂單，華海清科也正在按照計劃進行擴產(chǎn)。另外，華海清科目前正在積極布局海外市場。

華海清科此前公告稱，公司2022年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入71,719.87萬元，較2021年同期增長144.27%；歸屬于上市公司股東的凈利潤18,570.97萬元，較2021年同期增長163.26%。

華海清科2022年上半年新簽訂單金額達20.19億元，較2021年同期增長133%；2022年上半年研發(fā)投入達8,458.77萬元，較2021年同期增長100.90%。

華海清科認為，公司上半年新簽訂訂單主要以CMP為主，CMP設備占較大的比例。上半年新簽訂單增長較快主要是客戶產(chǎn)線擴產(chǎn)節(jié)奏及公司產(chǎn)品市占率進一步提升的共同結(jié)果。目前公司訂單簽署比較順利，后續(xù)訂單簽訂情況會受到客戶產(chǎn)線擴建進展等影響。

據(jù)官網(wǎng)介紹，華海清科是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導體設備制造商。公司主要從事化學機械拋光（CMP）、研磨等設備和配套耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，以及晶圓再生代工服務。其產(chǎn)品可廣泛應用于極大規(guī)模集成電路晶圓制造、封裝、微機電系統(tǒng)制造、硅材料制造等領域。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)