8月17日，高意集團（II-VI）宣布，已與東莞天域半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“天域半導(dǎo)體”）簽訂1億美元訂單，向后者供應(yīng)碳化硅（SiC）6英寸襯底，從本季度開始到2023年底交付。

II-VI新創(chuàng)企業(yè)和寬帶電子技術(shù)業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁SohailKhan表示，“2021年11月，我們很高興地宣布，天域半導(dǎo)體選擇了II-VI作為其主要的戰(zhàn)略合作伙伴，供應(yīng)用于電力電子的150毫米SiC襯底，隨著終端需求的大幅增長，天域半導(dǎo)體必須通過這個長期的、大批量的合同來確保其供應(yīng)，這個合同將是經(jīng)常性的，并且隨著時間的推移，其價值也在增長。”

為了滿足亞洲市場的需求，II-VI于2021年在中國福州的II-VI"亞洲地區(qū)總部"建立了一條SiC襯底的后端加工生產(chǎn)線，其潔凈室面積超過50,000平方英尺。天域半導(dǎo)體將受益于II-VI，該公司在美國和中國的150毫米SiC全球產(chǎn)能。

2022年3月7日，高意集團表示，正在加快對150毫米和200毫米碳化硅襯底和外延晶圓生產(chǎn)的投資，在賓夕法尼亞州的Easton和瑞典的Kista進行大規(guī)模的工廠擴建。據(jù)悉，這是高意集團先前宣布的在未來10年內(nèi)對碳化硅投資10億美元的一部分。

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