據(jù)無(wú)錫高新區(qū)在線消息，8月8日天芯微半導(dǎo)體首臺(tái)先進(jìn)制程硅基外延設(shè)備首發(fā)儀式在無(wú)錫高新區(qū)舉行。

消息指出，天芯微此次發(fā)布的Epi 300 Compass AP硅基外延減壓設(shè)備是半導(dǎo)體前道工藝中的關(guān)鍵設(shè)備，廣泛應(yīng)用于功率器件、28nm及以下先進(jìn)制程的邏輯、存儲(chǔ)器件的生產(chǎn)制造。Epi 300 Compass AP的各項(xiàng)性能均達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平，部分核心性能已經(jīng)超過(guò)國(guó)際同類產(chǎn)品，并得到了客戶的肯定。

資料顯示，江蘇天芯微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司成立于2019年8月份，是先導(dǎo)集團(tuán)旗下的一家集成電路高端裝備制造商，以硅基外延技術(shù)為核心，致力于半導(dǎo)體前道關(guān)鍵工藝設(shè)備的研發(fā)與制造。公司首款產(chǎn)品是IC制造中前道外延設(shè)備，廣泛應(yīng)用于28nm及以下先進(jìn)工藝制程的邏輯芯片代工、3D NAND 存儲(chǔ)產(chǎn)品、以及諸多功率器件的生產(chǎn)制造。

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