據(jù)“電科裝備45所”官微消息，近日，電科裝備45所自主研制的雙8英寸全線自動(dòng)化濕法整線設(shè)備進(jìn)入國內(nèi)主流FAB廠。該整線設(shè)備滿足8英寸90nm-130nm工藝節(jié)點(diǎn)，適用于8-12英寸BCD芯片工藝中的濕化學(xué)制程。

消息稱，晶圓尺寸與工藝線寬代表濕法設(shè)備的工藝水準(zhǔn)，45所自主研制的整線設(shè)備具備了8寸主流FAB廠濕法設(shè)備運(yùn)行標(biāo)準(zhǔn)，自動(dòng)化程度高，系統(tǒng)集成度高，覆蓋了8英寸BCD芯片工藝中的濕化學(xué)工藝制程，實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)濕法去膠、濕法腐蝕、濕法金屬刻蝕、RCA清洗、Marangoni干燥等工藝。

官方資料顯示，45所是國內(nèi)最大的半導(dǎo)體濕法設(shè)備供應(yīng)商之一，通過不斷突破關(guān)鍵核心技術(shù)，形成了槽式清洗設(shè)備、單片清洗設(shè)備、甩干設(shè)備和電化學(xué)沉積ECD設(shè)備四大系列，累計(jì)向國內(nèi)用戶交付8000余臺(tái)套設(shè)備，廣泛應(yīng)用于集成電路、分立器件、化合物半導(dǎo)體、MEMS傳感器、光電子、襯底材料等行業(yè)，有力支撐了我國產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)