近日，日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）公布預測報告指出，2022年度（2022年4月-2023年3月）日本半導體設備銷售額將首次超過4萬億日元，達4兆283億日元，同比增長17%，連續(xù)3年創(chuàng)新高。

報道指出，雖然通貨膨脹等因素沖擊個人消費支出，加上供應鏈混亂和零件短缺問題持續(xù)，不過因大型邏輯/晶圓代工廠、存儲芯片廠維持積極的投資意愿，因此將2022年度日本半導體設備銷售額自前次預估的3.55萬億日元上修至4.0283億日元。

需要注意的是，SEAJ此前已于今年1月上修2022年度日本半導體設備銷售預估，此次為今年以來第二度調升。

SEAJ的數(shù)據(jù)顯示，日本2021年度的實際銷售額為同比增長44.4%至3.443萬億日元。預計2022年度以后仍會增長，2023年度將同比增長5%至4.2297萬億日元，2024年度將同比增長5%至4.4412萬億日元。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)