近日，杭州眾硅電子科技有限公司（以下簡稱“眾硅科技”）宣布完成新一輪近2億元融資，本輪融資由毅達(dá)資本聯(lián)合寧波工投集團(tuán)領(lǐng)投，興橙資本、寶鼎投資、君海創(chuàng)芯、容億投資、蘇州國發(fā)、朗瑪峰創(chuàng)投跟投。據(jù)悉，本輪融資將主要用于12寸CMP設(shè)備的商業(yè)化落地和市場推廣。

公開資料顯示，眾硅科技成立于2018年5月，總部位于杭州，專業(yè)從事集成電路高端設(shè)備——化學(xué)平坦化拋光（CMP）設(shè)備的研發(fā)、制造和銷售，為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)和其他先進(jìn)科技領(lǐng)域提供技術(shù)和高效服務(wù)。

官方資料顯示，眾硅科技的CMP 8寸線成功實(shí)現(xiàn)拋硅工藝量產(chǎn)，自主研發(fā)出國內(nèi)首臺8寸拋銅工藝設(shè)備，進(jìn)入知名產(chǎn)線認(rèn)證。此外，眾硅科技還成功研發(fā)了6寸和12寸CMP設(shè)備。截至目前，眾硅科技研發(fā)的CMP6寸設(shè)備已經(jīng)獲得第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)線訂單，CMP12寸設(shè)備樣機(jī)已落地。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)