臺積電布局先進制程打造大同盟，中國臺灣、日本載板龍頭廠扮演重要伙伴。業(yè)界傳出，臺積電在先進封裝攜手中國臺灣載板一哥欣興，以及日本最大載板廠挹斐電（Ibiden），臺積電甚至不排除自掏腰包為兩大伙伴添購機臺，要以最先進的技術與服務，拉大與三星、英特爾等勁敵的差距。

臺積電將在本周四（14日）舉行法說會，法人關注上季財報與本季展望之外，先進制程與封裝技術進度也是焦點。業(yè)界人士透露，由于載板在先進封裝材料扮演要角，更是后續(xù)臺積電持續(xù)提供先進制程代工至封測一條龍服務的關鍵，臺積電高度重視。

對相關傳聞，臺積電在法說會前緘默期不評論，欣興、挹斐電也不評論單一客戶訊息。據(jù)悉，此次臺積電打造載板大同盟，與欣興、挹斐電分別應對7納米與5納米、3納米先進封裝后段所需載板各有不同合作策略，相關需求量隨先進封裝規(guī)?？焖偬嵘?/p>

業(yè)界人士透露，臺積電已在兩年前訂下沖刺先進封裝成長計劃，結合生態(tài)伙伴共同前進，其中，載板客制化最為關鍵。

臺積電先進封裝已整合為3DFabric平臺，后段技術包含整合型扇出（InFO）與CoWoS家族對應載板伙伴協(xié)助客制化開發(fā)，其中，因應InFO需求成長，外傳臺積電再度添購一批載板設備給欣興，確保后續(xù)設備專用產能，另和日廠合作專注在CoWoS家族效能增進突破。

設備廠透露，臺積電先前與欣興合作，已有位于龜山的“旺旺專案”，主要是長期合約并借由設備添購專案合作，近期再強化設備添購力道，顯示合作關系更緊密。

欣興在載板資本支出已居臺廠之冠，近五年累積投資金額突破新臺幣千億元，其中逾九成在中國臺灣投資，今年更已四度上修資本支出至約新臺幣362.21億元，明年估計接近新臺幣300億元。

至于臺積電與挹斐電的合作，則專攻3納米與2納米更先進載板材料，是今年5月日本官方釋出將出資支持臺積電和日廠合作布局5G先進封裝材料研發(fā)的延伸，業(yè)界預料，后續(xù)更深化合作會在臺積電日本設廠定案后展開。

設備業(yè)者指出，在這波載板產能供不應求之前，不少半導體大廠已分別和載板業(yè)者談長約合作，如英特爾先進封裝的EMIB制程需要客制化設備，臺積電的3DFabric平臺也組合更多元且全廠自動化，對應載板生產自然也客制化。

原標題：臺積先進制程大同盟 成形

封面圖片來源：拍信網(wǎng)