5月8日消息，昨日芯源微高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目舉行封頂儀式。

芯源微官方信息顯示，該項(xiàng)目總用地面積45576平方米，總建筑面積76728平方米，一期建筑面積47012平方米。項(xiàng)目主要用于生產(chǎn)高端晶圓處理設(shè)備，包括前道涂膠/顯影機(jī)及前道單片式清洗機(jī)等。項(xiàng)目將打造東北地區(qū)頂級(jí)的半導(dǎo)體專用設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)基地，全部達(dá)產(chǎn)后將帶動(dòng)就業(yè)2000人。該項(xiàng)目計(jì)劃年底前投入使用。

圖片來源：沈陽芯源公司

天眼查信息顯示，沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈陽自動(dòng)化研究所發(fā)起創(chuàng)建的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，專業(yè)從事半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)。2019年12月16日，芯源微在上交所科創(chuàng)板上市，為“遼寧省科創(chuàng)板第一股”。

官網(wǎng)信息顯示，芯源微作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體裝備制造企業(yè)，所開發(fā)的涂膠機(jī)、顯影機(jī)、噴膠機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)、單片清洗機(jī)等產(chǎn)品，已形成完整的技術(shù)體系和豐富的產(chǎn)品系列，可根據(jù)用戶的工藝要求量身定制。產(chǎn)品適應(yīng)不同工藝等級(jí)的客戶要求，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)、高端封裝、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等領(lǐng)域?？蓾M足300mm前道制程及300mm先進(jìn)封裝厚膠工藝制程。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)