2月2日，證監(jiān)會發(fā)布公告稱，近日，我會按法定程序同意芯碁微裝科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊，芯碁微裝及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

芯碁微裝主要從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發(fā)、制造、銷售以及相應的維保服務，主要產(chǎn)品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統(tǒng)、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環(huán)節(jié)。

申報稿顯示，芯碁微裝本次擬募集資金4.73億元，在扣除發(fā)行相關費用后擬用于高端PCB激光直接成像（LDI）設備升級迭代項目、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設備產(chǎn)業(yè)化項目、平板顯示（FPD）光刻設備研發(fā)項目和微納制造技術研發(fā)中心建設項目。

據(jù)披露，芯碁微裝在微納直寫光刻為技術核心的基礎上，形成直接成像設備及直寫光刻設備兩大核心系列產(chǎn)品。其中在直寫光刻設備方面，公司目前能提供最小線寬在500nm-10μm的設備，主要應用于下游IC掩膜版制版以及IC制造、OLED顯示面板制造過程中的直寫光刻工藝環(huán)節(jié)。

招股書介紹，芯碁微裝已累計服務近70家客戶，包括深南電路、健鼎科技、勝宏科技、景旺電子、國顯光電（維信諾下屬公司）、中國科學院半導體研究所、中國電子科技集團公司第十一研究所、中國科學技術大學、華中科技大學、廣東工業(yè)大學等。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)