據(jù)寧夏日?qǐng)?bào)報(bào)道，寧夏銀和半導(dǎo)體集成電路大尺寸硅片二期項(xiàng)目正在進(jìn)行批量化試生產(chǎn)，將根據(jù)市場(chǎng)情況逐步達(dá)產(chǎn)。寧夏銀和半導(dǎo)體科技有限公司負(fù)責(zé)人浩育洲表示，隨著公司二期項(xiàng)目的投產(chǎn)達(dá)產(chǎn)，寧夏銀和半導(dǎo)體將成為國(guó)內(nèi)大尺寸硅片生產(chǎn)佼佼者之一。

根據(jù)此前的資料顯示，銀和半導(dǎo)體集成電路大硅片二期項(xiàng)目總投資16億元，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可新增年銷售收入10億元，項(xiàng)目建成后可年產(chǎn)420萬(wàn)片8英寸半導(dǎo)體單晶硅片和年產(chǎn)240萬(wàn)片12英寸半導(dǎo)體單晶硅片，涉及電子、半導(dǎo)體、通訊、汽車、醫(yī)療、國(guó)防等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

中國(guó)經(jīng)濟(jì)網(wǎng)此前報(bào)道，銀和半導(dǎo)體集成電路大硅片項(xiàng)目（二期）通過(guò)與環(huán)球晶圓的聯(lián)合合作，引進(jìn)海外高水平技術(shù)團(tuán)隊(duì)，培養(yǎng)一支本土與國(guó)際先進(jìn)水平接軌、可持續(xù)發(fā)展的大尺寸半導(dǎo)體硅片技術(shù)和管理人才隊(duì)伍。

此外，該項(xiàng)目通過(guò)組建海內(nèi)外專家技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在引進(jìn)吸收65～45nm制程300mm半導(dǎo)體拋光硅片制造技術(shù)（2019年）的基礎(chǔ)上研發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的40～28nm制程300mm半導(dǎo)體拋光硅片制造技術(shù)（2020年）；建立完善的技術(shù)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)運(yùn)行、品質(zhì)管理、市場(chǎng)營(yíng)銷運(yùn)行體系。

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