據(jù)北京商報報道，近日，中電科公司“300mm超薄晶圓減薄拋光一體機研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項目順利通過驗收。

日常生活中使用的超薄手機、電腦等電子設(shè)備的生產(chǎn)都離不開減薄拋光一體機，這款設(shè)備此前一直被國外公司壟斷。

在國家02科技重大專項的支持下，中電科公司對工藝需求進行項目攻關(guān)，突破關(guān)鍵技術(shù)、系統(tǒng)集成、工藝驗證與優(yōu)化，歷經(jīng)三個階段，攻克超薄晶圓減薄的核心技術(shù)、壓力控制技術(shù)、亞微米清洗技術(shù)以及薄片傳輸?shù)汝P(guān)鍵技術(shù)，取得上百項國內(nèi)發(fā)明專利、3項國際發(fā)明專利，成功研發(fā)出國內(nèi)首臺具有自主知識產(chǎn)權(quán)并滿足大生產(chǎn)的300mm減薄拋光一體機。

目前，該型減薄拋光一體機正在國內(nèi)封裝龍頭企業(yè)實現(xiàn)工藝應(yīng)用，大幅降低了國內(nèi)封裝廠的采購成本。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)