據(jù)韓媒報(bào)道，韓國(guó)最大的Fabless（無(wú)晶圓）半導(dǎo)體制造商LX Semicon收購(gòu)了LG Innotek的SiC半導(dǎo)體有形資產(chǎn)（設(shè)備）和無(wú)形資產(chǎn)（專利），預(yù)計(jì)將開(kāi)發(fā)SiC半導(dǎo)體元件，打入車用半導(dǎo)體市場(chǎng)。

LX Semicon是韓國(guó)最大的無(wú)晶圓半導(dǎo)體制造商，也是LG集團(tuán)控股公司“LX控股”旗下5家關(guān)聯(lián)公司之一，原名是Siliconworks，年銷售額超1萬(wàn)億韓元（約合人民幣54億元）。

由于LX Semicon的銷售來(lái)源大部分是顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDI）業(yè)務(wù)，未來(lái)增長(zhǎng)空間不明確。尤其是，隨著韓國(guó)國(guó)內(nèi)LCD市場(chǎng)加速衰落，LX Semicon危機(jī)感不斷增強(qiáng)。因此，LX Semicon計(jì)劃通過(guò)布局SiC半導(dǎo)體市場(chǎng)，克服面臨的風(fēng)險(xiǎn)，獲得新的增長(zhǎng)引擎，而收購(gòu)LG Innotek的SiC資產(chǎn)的目的就是研發(fā)SiC元件。

作為國(guó)家級(jí)項(xiàng)目，LG Innotek的SiC元件項(xiàng)目自2019年開(kāi)始發(fā)展，擁有一定的技術(shù)儲(chǔ)備。如今，LG Innotek將晶圓、器件等SiC材料和相關(guān)設(shè)備轉(zhuǎn)讓給LX Semicon。

據(jù)悉，LX Semicon近期與LG InnoTek簽署了SiC半導(dǎo)體元件設(shè)備及相關(guān)專利的收購(gòu)協(xié)議。12月5日，雙方明確表示不披露本次收購(gòu)的交易金額，但可以確定的是，資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓的合同已經(jīng)簽署。

韓媒表示，Wolfspeed、安森美等海外廠商，以及SK集團(tuán)、Yes Power Technix等韓企已開(kāi)始開(kāi)發(fā)8英寸SiC半導(dǎo)體元件，預(yù)計(jì)LX Semicon也將開(kāi)發(fā)8英寸SiC半導(dǎo)體材料及元件。就材料來(lái)說(shuō)，LX Semicon開(kāi)發(fā)SiC外延片的可能性很大。據(jù)悉，外延片因電子移動(dòng)速度快而被視作升級(jí)的SiC晶圓。

現(xiàn)階段，SiC元件開(kāi)始廣泛應(yīng)用于電動(dòng)車和5G移動(dòng)通訊市場(chǎng)。以電動(dòng)車為例，在全球廠商加速布局和需求逐漸增長(zhǎng)的推動(dòng)下，SiC正在加速“上車”。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢分析，2025年，預(yù)估SiC功率市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)33.9億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)38%，其中前三大應(yīng)用中，新能源車占比將達(dá)61%。

不過(guò)，TrendForce集邦咨詢也指出，上游SiC襯底材料環(huán)節(jié)將成為產(chǎn)能關(guān)鍵制約點(diǎn)，其制程復(fù)雜、技術(shù)門檻高、晶體生長(zhǎng)緩慢?，F(xiàn)階段用于功率器件的N型SiC襯底仍以6英寸為主，盡管Wolfspeed等國(guó)際IDM大廠8英寸進(jìn)展超乎預(yù)期，但由于良率提升及功率晶圓廠由6英寸轉(zhuǎn)8英寸需要一定的時(shí)間周期，未來(lái)至少5年內(nèi)，6英寸SiC襯底都仍為主流，預(yù)估2025年電動(dòng)車市場(chǎng)對(duì)6英寸SiC晶圓需求可達(dá)169萬(wàn)片。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)