據(jù)國外媒體報道，12月8日，寶馬汽車表示，該公司與德國慕尼黑的微芯片制造商INOVA半導(dǎo)體（以下簡稱“INOVA”）和美國芯片制造商格芯（GlobalFoundries）簽訂了芯片供應(yīng)協(xié)議，以保證每年“幾百萬”個芯片的供應(yīng)。此前，由于全球零部件短缺，寶馬的一些工廠被迫暫停生產(chǎn)。

根據(jù)協(xié)議，INOVA和格芯保證每年向?qū)汃R供應(yīng)數(shù)百萬枚芯片。寶馬在一份聲明中表示，這些芯片將首先部署在寶馬iX車型上，然后部署到其他車型上。

此前，全球零部件短缺曾導(dǎo)致寶馬部分工廠停產(chǎn)。比如，今年7月份，該公司在德國的三家工廠以及其在英國、荷蘭和奧地利的其他工廠曾暫時停產(chǎn)或削減班次。

寶馬表示，該協(xié)議是該公司為確保具有戰(zhàn)略重要性的零部件供應(yīng)而采取的更廣泛行動的一部分。

此外，該協(xié)議也表明汽車制造商正避開傳統(tǒng)零部件制造商，轉(zhuǎn)而直接與半導(dǎo)體制造商交易，以確保關(guān)鍵的芯片供應(yīng)。

除了與INOVA和格芯簽訂芯片供應(yīng)協(xié)議外，寶馬還在今年11月份與高通簽署了一項(xiàng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，寶馬將在其下一代駕駛輔助和自動駕駛系統(tǒng)中使用高通芯片。

據(jù)悉，寶馬將使用高通專門定制的計(jì)算機(jī)視覺處理芯片，來分析來自前、后和環(huán)視攝像頭的數(shù)據(jù)，還將利用高通的中央計(jì)算芯片和另一組高通的芯片，實(shí)現(xiàn)汽車與云計(jì)算中心之間的數(shù)據(jù)交換。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)