據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，12月7日，鴻海和Stellantis NV宣布簽署合作備忘錄，雙方將合作打造一系列特殊車用芯片，以支持Stellantis集團(tuán)和第三方客戶，目標(biāo)是在2024年將新開(kāi)發(fā)的半導(dǎo)體芯片安裝并運(yùn)用于Stellantis集團(tuán)旗下的車輛。

Stellantis CEO Carlos Tavares表示：“我們與鴻海的合作，目標(biāo)是打造四款芯片系列，將顯著優(yōu)化零組件，通過(guò)大幅簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈，借以滿足我們?cè)谲囉冒雽?dǎo)體80% 以上的需求，也可以提高我們的創(chuàng)新速度，以及快速構(gòu)建產(chǎn)品和服務(wù)的能力。”

鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉指出，“鴻海在跨入快速發(fā)展的電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)的同時(shí)，和Stellantis的合作，就是遇見(jiàn)未來(lái)的需求潛能，并化解長(zhǎng)期供應(yīng)鏈短缺問(wèn)題。”

據(jù)了解，Stellantis 是全球領(lǐng)先的汽車制造商及出行供應(yīng)商之一，其愿景為致力于提供獨(dú)一無(wú)二、可負(fù)擔(dān)且值得信賴的出行方案。今年5月，Stellantis集團(tuán)和鴻海精密工業(yè)股份有限公司（“Foxconn”）連同其子公司富智康宣布簽署了一份不具約束力的諒解備忘錄，以50/50的投票權(quán)成立一家名為“Mobile Drive”的合資公司。

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