京儀裝備，全稱北京京儀自動化裝備技術(shù)股份有限公司，2025年11月29日成功登陸上交所科創(chuàng)板，是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。

該公司在其互動平臺上向投資者透露，已成功適配國內(nèi)最先進(jìn)的192層3D NAND存儲芯片制造產(chǎn)線。此技術(shù)突破不僅標(biāo)志著京儀裝備在技術(shù)上的進(jìn)步，也為64層至192層等多層堆疊3D NAND芯片的大規(guī)模量產(chǎn)提供了堅實的保障。

京儀裝備的半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備廣泛應(yīng)用于長江存儲、中芯國際、華虹集團(tuán)、大連英特爾等國內(nèi)主流IC制造企業(yè)，覆蓋邏輯芯片制造的90nm至14nm工藝節(jié)點。

3D NAND存儲芯片的層數(shù)提升至192層甚至向200層以上演進(jìn)，對刻蝕、薄膜沉積、溫控等設(shè)備提出了更高要求，京儀裝備所適配的設(shè)備滿足這些先進(jìn)制程的精度和穩(wěn)定性需求。

該公司的突破不僅體現(xiàn)了其技術(shù)實力，也加速了國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)替代進(jìn)程，有助于提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控能力和市場競爭力。根據(jù)招股書及近期股價表現(xiàn)，京儀裝備下半年業(yè)績增長穩(wěn)健，市場對其產(chǎn)品適配高端3D NAND制造產(chǎn)線的認(rèn)可增強(qiáng)。