AI算力浪潮席卷之下，全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的價(jià)值重構(gòu)，引發(fā)業(yè)界深思。在近期召開(kāi)的集邦咨詢MTS2026存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)上，時(shí)創(chuàng)意董事長(zhǎng)倪黃忠先生以“芯儲(chǔ)未來(lái)：AI存儲(chǔ)的價(jià)值重構(gòu)與生態(tài)共贏”為主題，深入剖析了存儲(chǔ)芯片從傳統(tǒng)成本部件升級(jí)為戰(zhàn)略性物資的演變過(guò)程，并向外界詳細(xì)展示了時(shí)創(chuàng)意公司為擁抱AI而所做的技術(shù)投入與產(chǎn)品布局。

存儲(chǔ)芯片晉升成AI時(shí)代戰(zhàn)略性物資，或迎長(zhǎng)周期缺貨

倪黃忠先生介紹，當(dāng)前全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)正面臨著一場(chǎng)結(jié)構(gòu)性、長(zhǎng)周期的嚴(yán)重缺貨，引發(fā)了堪稱“史詩(shī)級(jí)”的漲價(jià)浪潮。今年以來(lái)，包括美光、閃迪、三星等原廠相繼調(diào)高存儲(chǔ)器產(chǎn)品價(jià)格，存儲(chǔ)主控大廠慧榮也于今年10月透露公司供貨缺口預(yù)計(jì)將達(dá)到200%。供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)下，存儲(chǔ)器價(jià)格持續(xù)上漲，其中內(nèi)存由于價(jià)格漲勢(shì)兇猛，更被部分業(yè)界人士戲稱為“電子黃金”。

在倪黃忠先生看來(lái)，這輪存儲(chǔ)漲價(jià)的深層原因在于角色的轉(zhuǎn)變與AI規(guī)?；瘧?yīng)用。

幾年前存儲(chǔ)只是AI部署的一個(gè)成本部件，當(dāng)時(shí)大家聚焦算力，存儲(chǔ)更多是跟著算力被視為一個(gè)成本項(xiàng)，與AI沒(méi)有太強(qiáng)的聯(lián)系。2023年，OpenAI的橫空出世點(diǎn)燃了全球?qū)I的巨大需求，算力成為驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心動(dòng)力。

之后，AI推理大模型廣泛落地，一個(gè)重大的轉(zhuǎn)折點(diǎn)隨之而來(lái)——“以存代算”，存儲(chǔ)芯片徹底從幕后走向臺(tái)前，不再是AI算力中可有可無(wú)的配件，而是成為AI基礎(chǔ)設(shè)施集約化發(fā)展中降本增效的核心路徑和戰(zhàn)略性物資。

AI巨頭的大規(guī)模投入正成為存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵變量，今年10月OpenAI發(fā)布了「星際之門(mén)」計(jì)劃，與三星、SK海力士正式簽署了存儲(chǔ)芯片供應(yīng)協(xié)議，鎖定每月高達(dá)90萬(wàn)片DRAM晶圓供應(yīng)，相當(dāng)于全球DRAM產(chǎn)量的40%，被一家廠商包攬。

多重因素疊加之下，倪黃忠先生認(rèn)為，存儲(chǔ)市場(chǎng)的邏輯徹底重構(gòu)，長(zhǎng)周期缺貨可能會(huì)持續(xù)數(shù)年時(shí)間。

時(shí)創(chuàng)意堅(jiān)守長(zhǎng)期主義，存儲(chǔ)新地標(biāo)與高精尖設(shè)備擁抱AI機(jī)遇

倪黃忠先生介紹，面對(duì)AI時(shí)代帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇和史詩(shī)級(jí)的行業(yè)挑戰(zhàn)，時(shí)創(chuàng)意公司展現(xiàn)出堅(jiān)持長(zhǎng)期主義的雄心，投入了巨大的資源以夯實(shí)其在智能制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。這種戰(zhàn)略性投入體現(xiàn)在其硬件設(shè)施升級(jí)、先進(jìn)工藝導(dǎo)入和質(zhì)量體系建設(shè)等多個(gè)方面。

今年時(shí)創(chuàng)意正式入駐新總部大廈，并于5月舉辦了總部大廈喬遷儀式。這座綜合性大樓的總高度達(dá)到99米，總建筑面積6.6萬(wàn)平方米，集研發(fā)創(chuàng)新、智能制造、智慧運(yùn)營(yíng)于一體，已成為大灣區(qū)存儲(chǔ)器研產(chǎn)銷一體化的存儲(chǔ)行業(yè)新地標(biāo)。

AI時(shí)代，包括具身機(jī)器人、新能源汽車、AI眼鏡和數(shù)據(jù)中心等終端應(yīng)用，均對(duì)存儲(chǔ)芯片的封裝工藝提出了超薄、小型化、大容量、高速度的極致要求。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，時(shí)創(chuàng)意在新工廠內(nèi)做了全新的設(shè)備導(dǎo)入和技術(shù)布局。

時(shí)創(chuàng)意采用了目前國(guó)際一流的SDBG隱切工藝，該工藝是公司在搬入新工廠之后立即導(dǎo)入的。SDBG工藝的切割精度可達(dá)到1μm，能夠?qū)⒕A厚度減薄至25μm，從而有效支持大容量超薄產(chǎn)品的封裝。同時(shí)，相比傳統(tǒng)機(jī)械切割，SDBG將應(yīng)力集中系數(shù)降至1.8，使晶圓抗折強(qiáng)度提升30%。這不僅滿足了小尺寸大容量產(chǎn)品的封裝需求，也更好地滿足了未來(lái)晶圓設(shè)計(jì)趨勢(shì)。

在晶圓研磨切割完成后，公司采用了先進(jìn)的C-Molding封裝工藝，以克服傳統(tǒng)塑封工藝難以支持4層Die以上封裝以及產(chǎn)品厚度難以低于0.8mm的局限。C-Molding技術(shù)支持8疊Die/16疊Die封裝，模具塑封間隙可薄至0.06mm及以下，產(chǎn)品封裝厚度可薄至0.6mm，目標(biāo)是做到全球最薄。這項(xiàng)工藝極大地滿足了當(dāng)前AI發(fā)展趨勢(shì)對(duì)產(chǎn)品小尺寸大容量的需求。

為確保AI驅(qū)動(dòng)下的DRAM產(chǎn)品能夠向大容量、高帶寬、低延時(shí)、超高頻發(fā)展，時(shí)創(chuàng)意投入了幾千萬(wàn)人民幣資金，并進(jìn)行了一年多的前期部署，最終導(dǎo)入了TERADYNE Magnum EPIC SSV ATE測(cè)試設(shè)備。該設(shè)備具有極快的測(cè)試速率，最高可達(dá)11000Mbps，可以覆蓋所有DRAM的測(cè)試頻率，包括下一代頻率。同時(shí)，該設(shè)備具有極高的測(cè)試效率，并行測(cè)試數(shù)量可達(dá)512DUT，并具備皮秒級(jí)時(shí)序精度，確保對(duì)參數(shù)余量的精準(zhǔn)把控。

倪黃忠先生總結(jié)表示，上述巨大的設(shè)備投入和工藝升級(jí)，都建立在對(duì)品質(zhì)的極致追求之上。公司建設(shè)了超3000平米的存儲(chǔ)器研發(fā)實(shí)驗(yàn)中心，引入國(guó)際先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備和專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。時(shí)創(chuàng)意認(rèn)為，品質(zhì)是根基，始于源頭，成于堅(jiān)守，質(zhì)量是“設(shè)計(jì)”與“制造”出來(lái)的。

加速AI應(yīng)用落地：時(shí)創(chuàng)意兩款首發(fā)新品重磅亮相

基于先進(jìn)的工藝和質(zhì)量保障體系，時(shí)創(chuàng)意構(gòu)建了面向AI終端的產(chǎn)品矩陣，包括Mini eMMC、超薄ePOP、UFS 3.1/2.2、PCIe 5.0 SSD 8TB等，全面覆蓋從端側(cè)設(shè)備到數(shù)據(jù)中心的多元化AI存儲(chǔ)需求。同時(shí)，時(shí)創(chuàng)意還在MTS2026上重磅首發(fā)兩款新產(chǎn)品，助力AI PC和AI手機(jī)等終端產(chǎn)品的普及。

針對(duì)AI手機(jī)市場(chǎng)對(duì)芯片尺寸越來(lái)越小的需求，時(shí)創(chuàng)意推出了LPDDR5X 245ball產(chǎn)品。憑借245ball封裝，該產(chǎn)品尺寸相比LPDDR4X減小30%，相比主流的LPDDR5X 315ball和496ball產(chǎn)品縮小了接近一半。

該款產(chǎn)品傳輸速率高達(dá)8533Mbps，內(nèi)置了ECC實(shí)時(shí)糾錯(cuò)功能，具備獨(dú)立WCK設(shè)計(jì)和DFE功能，并新增了DVFS（動(dòng)態(tài)電壓頻率切換）功能。

LPDDR5X 245ball產(chǎn)品容量32Gb-96Gb，主要應(yīng)用于AI PC和AI手機(jī)。

隨著AI應(yīng)用的普及，UFS將成為中低端機(jī)市場(chǎng)核心解決方案。時(shí)創(chuàng)意推出的UFS 2.2產(chǎn)品，基于創(chuàng)新設(shè)計(jì)大幅提升性能和成本效益。該產(chǎn)品采用SMI 2752P主控，該主控由2752B全面升級(jí)而來(lái)，性能更加強(qiáng)勁。UFS 2.2憑借單通道的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，即可實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)多芯片方案同等的速率，這大大降低了智能終端的成本，并提升了產(chǎn)品的性能。該款產(chǎn)品采用了全新的22nm工藝，順序讀寫(xiě)速率高達(dá)1070/930 Mbps，并搭載了4K LDPC強(qiáng)力糾錯(cuò)功能。值得一提的是，時(shí)創(chuàng)意是SMI該主控的全球首家量產(chǎn)合作伙伴。

結(jié) 語(yǔ)

時(shí)創(chuàng)意立志成為全球一流存儲(chǔ)芯片解決方案提供商，面對(duì)AI時(shí)代帶來(lái)的巨大產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)，時(shí)創(chuàng)意明確了其面向未來(lái)的愿景與目標(biāo)。

倪黃忠先生表示，公司將與客戶伙伴們一起擁抱AI，實(shí)現(xiàn)技術(shù)共研、市場(chǎng)共拓、產(chǎn)品共創(chuàng)、利益共享。

在公司第四個(gè)五年規(guī)劃中，時(shí)創(chuàng)意提出了百億產(chǎn)值、千億市值的目標(biāo)。雖然千億市值曾被認(rèn)為是「一生的目標(biāo)」，但隨著當(dāng)前存儲(chǔ)超長(zhǎng)周期的來(lái)臨，友商已相繼實(shí)現(xiàn)這一成就，這使得未來(lái)千億市值已不再是很遙遠(yuǎn)的夢(mèng)想。

時(shí)創(chuàng)意將繼續(xù)懷抱「以存儲(chǔ)創(chuàng)造美好生活」的最終目標(biāo)，堅(jiān)定不移地走在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的前沿。