2025年11月27日，由TrendForce集邦咨詢主辦的MTS2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會隆重召開。國內(nèi)嵌入式存儲主控芯片及解決方案提供商——合肥康芯威存儲技術(shù)有限公司（下稱“康芯威”）重磅參展，攜全棧自研的eMMC5.1、小尺寸eMMC、UFS系列核心產(chǎn)品及國產(chǎn)化存儲解決方案亮相，全面展示在消費級、工規(guī)級、車規(guī)級領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化成果，為AI時代的存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入國產(chǎn)新動能。

作為國內(nèi)極少數(shù)，具備從核心IP+硬件SOC+固件+系統(tǒng)全棧自研能力芯片設(shè)計公司，康芯威此次參展產(chǎn)品集中體現(xiàn)了“高性能、高可靠、廣適配”三大核心優(yōu)勢。

明星產(chǎn)品璀璨登場

明星展品eMMC5.1嵌入式存儲芯片成為現(xiàn)場焦點，容量覆蓋8GB至256GB。該產(chǎn)品讀寫速度快，支持HS400高速傳輸標準，在運行速度與后期流暢度方面均達到行業(yè)先進水平；可靠性強，具有斷電保護、壞塊監(jiān)測等功能，大幅提升產(chǎn)品穩(wěn)定性；糾錯能力出眾，采用先進算法，處于行業(yè)前列。產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能手機、智能電視、平板電腦、盒子、投影儀、可穿戴設(shè)備、機器人、汽車及AI算力邊緣設(shè)備等領(lǐng)域；產(chǎn)品已完成聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、華為海思、晶晨科技、瑞芯微、全志、億智等主流平臺的全面適配認證。

新品首發(fā)創(chuàng)見未來

針對可穿戴設(shè)備小型化、低功耗的需求，康芯威還展出小尺寸eMMC及UFS產(chǎn)品。小尺寸eMMC其緊湊設(shè)計與低功耗性能，可完美適配AI 眼鏡及智能手表等終端產(chǎn)品。

其中，UFS系列產(chǎn)品同樣備受關(guān)注，支持寫入加速（Write Booster）、深度睡眠（DeepSleep）、性能限制通知（Performance Throttling Notification）等新功能，傳輸速度高達23.2Gbps，支持閃存容量從256GB至1TB，適用于智能手機、無人機及車載電子等多種場景。

高端存儲拓展規(guī)劃

據(jù)悉，康芯威已著手布局UFS3.1產(chǎn)品。關(guān)于接下來的研發(fā)重點，副總經(jīng)理蘇俊杰表示，康芯威將聚焦“性能”與“生態(tài)”兩大方向。在UFS3.1研發(fā)中，將優(yōu)先攻克“多通道架構(gòu)下的高能效比優(yōu)化”和“超低延遲控制技術(shù)”，旨在使下一代產(chǎn)品在提供更高傳輸速率的同時，更好地滿足高端手機等設(shè)備對功耗的嚴苛要求。

目前，康芯威正大力拓展機器人存儲器與工控級存儲器市場。蘇俊杰以國內(nèi)某領(lǐng)先工業(yè)機器人制造商的合作為例，具體說明兩大挑戰(zhàn)：其一，新一代協(xié)作機器人需實時、不間斷地高速讀寫海量環(huán)境與運動數(shù)據(jù)，對存儲器的穩(wěn)定性和耐久性要求極高；其二，工業(yè)現(xiàn)場環(huán)境復(fù)雜苛刻，存在電磁干擾與極端溫度變化。這要求存儲產(chǎn)品必須在抗干擾性、寬溫適應(yīng)性及數(shù)據(jù)可靠性上，滿足遠超消費級產(chǎn)品的極致標準。

基于此，康芯威提供工規(guī)級eMMC嵌入式存儲模組解決方案。該方案搭載公司自研主控芯片與固件，通過強化LDPC糾錯算法、加入斷電保護（PPL）及壞塊監(jiān)測管理等核心技術(shù)，顯著提升了在復(fù)雜電磁環(huán)境與頻繁斷電風險下的數(shù)據(jù)完整性與產(chǎn)品可靠性。

展會期間，康芯威通過產(chǎn)品實物展示、場景化演示及一對一商務(wù)洽談等形式，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)深入探討存算協(xié)同、國產(chǎn)化生態(tài)共建等前沿議題。未來，公司將繼續(xù)聚焦集成電路存儲領(lǐng)域，加大研發(fā)投入，拓展車規(guī)級、AI算力存儲等高端賽道，推動科研成果從實驗室走向生產(chǎn)線，并以開放合作的態(tài)度攜手全球伙伴，共同突破產(chǎn)業(yè)技術(shù)瓶頸，助力國產(chǎn)存儲生態(tài)高質(zhì)量發(fā)展。