3月19日，SK海力士宣布，當(dāng)?shù)貢r間3月17日至21日在美國圣何塞（San Jose）參加由英偉達(dá)主辦的全球AI領(lǐng)域的頂級峰會“GTC（GPU Technology Conference）2025”，將以“存儲器，驅(qū)動人工智能與未來（Memory，Powering AI and Tomorrow）”為主題進(jìn)行展示。

SK海力士將展示包括HBM在內(nèi)的AI數(shù)據(jù)中心、端側(cè)（On-Device）^*、汽車（Automotive）領(lǐng)域的存儲器解決方案等引領(lǐng)AI時代的多款存儲器產(chǎn)品。

SK海力士表示：“公司將展示12層HBM3E產(chǎn)品以外，還將展出作為新一代AI服務(wù)器的存儲器標(biāo)準(zhǔn)而備受矚目的SOCAMM^*，展現(xiàn)面向AI的存儲器領(lǐng)先技術(shù)實(shí)力。”

此次，SK海力士代表理事兼社長郭魯正（CEO，Chief Executive Officer）、SK海力士AI Infra擔(dān)當(dāng)（CMO，Chief Marketing Officer）金柱善社長、Global S&M擔(dān)當(dāng)李相樂副社長等公司管理層將參加峰會，由此鞏固與全球AI產(chǎn)業(yè)巨頭的合作。

SK海力士全球首次量產(chǎn)第五代12層HBM（HBM3E）產(chǎn)品，并已向客戶供貨。公司計(jì)劃在今年下半年完成12層HBM4的量產(chǎn)準(zhǔn)備，并根據(jù)客戶要求的日程開始供應(yīng)產(chǎn)品。此次展區(qū)內(nèi)也將展示正在開發(fā)中的12層HBM4模型。

SK海力士AI Infra擔(dān)當(dāng)金柱善社長表示：“公司能夠在GTC上展示AI時代的領(lǐng)先產(chǎn)品，其意義深遠(yuǎn)而重大，通過面向AI的存儲器差別化競爭力，將及早實(shí)現(xiàn)‘全方位面向AI的存儲器供應(yīng)商(Full Stack AI Memory Provider)^* ’的藍(lán)圖”。

* 端側(cè)（On-Device）： 在設(shè)備本身上實(shí)現(xiàn)特定功能，而非依賴物理分離的服務(wù)器進(jìn)行計(jì)算。端側(cè)AI是指智能設(shè)備 是指智能機(jī)器自行收集信息并進(jìn)行運(yùn)算，加快AI功能的反應(yīng)速度，增強(qiáng)針對用戶的AI服務(wù)的技術(shù)。

* 小型壓縮附加內(nèi)存模組（SOCAMM，Small Outline Compression Attached Memory Module）：一種基于低功耗DRAM的內(nèi)存模組，特別適用于AI服務(wù)器。

* “全方位面向AI的存儲器供應(yīng)商”意味著全面提供AI領(lǐng)域的多款存儲器產(chǎn)品和技術(shù)。