2025年3月12日，以“存儲(chǔ)格局，價(jià)值重塑”為主題的MemoryS 2025峰會(huì)在深圳成功舉行，齊聚了全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈及核心應(yīng)用企業(yè)。英韌科技也出席了本次峰會(huì)，旗下新款量產(chǎn)主控產(chǎn)品IG5222首次亮相。

IG5222是一款PCIe 4.0 SSD主控芯片，采用了DRAMless設(shè)計(jì)，主要面向消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域，最高支持8TB容量，適配多款主流TLC/QLC NAND閃存顆粒（本次CFMS上主要呈現(xiàn)搭配長(zhǎng)江存儲(chǔ)最新YMTC X4顆粒）。該款主控芯片在設(shè)計(jì)上追求極致的PPA（Performance, Power, Area）優(yōu)化，具有更好的性能、更低的功耗和更小的芯片面積。

另外，IG5222還增加了DOE（Data Object Exchange， 數(shù)據(jù)對(duì)象交換）功能。針對(duì)結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)的高速傳輸，減少協(xié)議握手交互的次數(shù)，從而提升傳輸效率。尤其對(duì)加密數(shù)據(jù)的大塊傳輸有重要意義。