半導體存儲器解決方案廠商華邦電 20 日宣布，與半導體封測廠力成科技簽訂合作意向書，兩家公司將共同開發(fā) 2.5D 及 3D 先進封裝業(yè)務，搶攻先進封裝市場。

華邦電表示，隨著 AI 技術(shù)快速演變，市場對高帶寬及高速運算的需求激增，進而帶動先進封裝及異質(zhì)整合技術(shù)的需求。華邦電攜手力成科技共同引領(lǐng)此技術(shù)浪潮，以提供異質(zhì)整合封裝技術(shù)。

華邦電強調(diào)，本合作業(yè)務開發(fā)項目之合作方式將由華邦電提供CUBE（客制化超高帶寬組件）DRAM，以及定制化硅中間層（Silicon-Interposer）、同時整合去耦電容（Decoupling Capacitor）等先進技術(shù)，搭配力成科技所提供之2.5D及3D封裝服務，使得這項戰(zhàn)略合作能夠助力市場對先進封裝的強烈需求，以符合客戶期望。

華邦電進一步指出，創(chuàng)新之硅中間層技術(shù)與力成科技2.5D及3D異質(zhì)整合封裝技術(shù)結(jié)合后，將完整達成高效能邊緣AI運算的需求。其中，搭配華邦最新發(fā)布的CUBE，若選擇利用3D堆疊技術(shù)并結(jié)合異質(zhì)鍵合技術(shù)（Hybrid Bond），將可滿足邊緣AI運算設(shè)備不斷成長的存儲需求，是華邦電達成跨平臺與接口部署的重要一步。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)