2025-02-12
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)浪潮中，先進(jìn)封裝成為關(guān)鍵角逐點(diǎn)。當(dāng)前先進(jìn)封裝技術(shù)面臨高互聯(lián)與制程整合難題，各大企業(yè)卻紛紛重金布局，力成、安靠擴(kuò)產(chǎn)....
2023-12-21
半導(dǎo)體存儲(chǔ)器解決方案廠商華邦電 20 日宣布，與半導(dǎo)體封測(cè)廠力成科技簽訂合作意向書(shū)，兩家公司將共同開(kāi)發(fā) 2.5D 及 3D 先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)...
2023-06-28
力成董事會(huì)于6月27日通過(guò)了旗下中國(guó)大陸西安廠力成半導(dǎo)體出售給美國(guó)芯片商美光資產(chǎn)案，預(yù)計(jì)交易金額為5143.6萬(wàn)美元...
2023-04-07
受惠于庫(kù)存去化奏捷，加上龍頭三星傳有意改變先前堅(jiān)決不減產(chǎn)的態(tài)度，考慮著手減產(chǎn)，內(nèi)存業(yè)急單涌現(xiàn)，兩大指標(biāo)廠力成、群聯(lián)率先甩...
2022-07-07
據(jù)西安發(fā)布，7月5日，西安市政府新聞辦召開(kāi)西安市新冠肺炎疫情防控工作新聞發(fā)布會(huì)（第76場(chǎng)）。經(jīng)專(zhuān)家研判，西安市疫情防控指揮部決定自7月6日0時(shí)起...
2020-07-22
存儲(chǔ)器封測(cè)廠力成昨日召開(kāi)線上法說(shuō)會(huì)，展望第三季營(yíng)運(yùn)，總經(jīng)理洪嘉鍮表示，受新冠肺炎疫情及貿(mào)易戰(zhàn)影響，保守預(yù)期第三季營(yíng)收將高檔略降，但幅度將不大...
2020-04-22
存儲(chǔ)器封測(cè)龍頭力成董事長(zhǎng)蔡篤恭昨（21）日表示，盡管新冠肺炎沖擊全球經(jīng)濟(jì)，但力成在封測(cè)領(lǐng)域與臺(tái)積電在晶圓代工處于龍頭地位相近，客戶(hù)本季、甚至下半年...
2019-04-24
洪嘉鍮表示，第 2 季營(yíng)收成長(zhǎng)主力來(lái)自 FLASH，尤其是手機(jī)使用的 eMMC 與 eMCP 芯片，出貨將顯著上揚(yáng)，后者更是急速成長(zhǎng)，下半年動(dòng)能也很強(qiáng)
2019-04-09
在資本支出方面，力成今年支出規(guī)模較去年明顯減少，投資規(guī)?？赡軠p半，以改善制程、增加先進(jìn)產(chǎn)能、研發(fā)新技術(shù)等為主，不會(huì)影響建置扇出型封裝新廠進(jìn)度，新廠預(yù)估2020年下半年完成，預(yù)估最快2021年上半年進(jìn)入量產(chǎn)。
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