近日，深圳時創(chuàng)意電子有限公司（以下簡稱“時創(chuàng)意”）完成A輪2.8億元戰(zhàn)略融資。本輪融資將主要用于公司人才梯隊建設(shè)、高尖端設(shè)備引入及持續(xù)研發(fā)的投入。本次融資將會進一步增強公司的綜合實力，有望實現(xiàn)跨越式增長，為上市打下堅實的基礎(chǔ)。

存儲市況經(jīng)過一年的綿延跌勢之后，可以用“供需博弈加緊、行情加速磨底”來形容。如此市況下企業(yè)承受的壓力可想而知。據(jù)統(tǒng)計，本輪下行周期下，原廠凈虧損已經(jīng)超120億美元，相當(dāng)于2022年全球存儲市場9%的市場規(guī)模。但隨著疫情的結(jié)束，原廠減產(chǎn)、縮減成本、消耗庫存以及全球經(jīng)濟復(fù)蘇，目前逐漸看到存儲見底的積極信號。

此次時創(chuàng)意完成A輪2.8億元融資，無疑是給國內(nèi)的存儲市場注入一道強心劑。

時創(chuàng)意董事長倪黃忠表示，“公司將繼續(xù)強化在存儲領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，計劃未來三年內(nèi)，在嵌入式存儲和SSD領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破性增長。為實現(xiàn)這一目標(biāo)，時創(chuàng)意將繼續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新，不斷提高產(chǎn)品性能、可靠性和成本競爭力，以滿足日益增長的數(shù)據(jù)存儲需求。”

持續(xù)創(chuàng)新，展現(xiàn)品牌硬實力

時創(chuàng)意成立于2008年，是一家在存儲芯片領(lǐng)域集芯片設(shè)計、軟固件研發(fā)、封裝測試、制造及應(yīng)用于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)和國家專精特新“小巨人”企業(yè)。其迅猛發(fā)展離不開持續(xù)地投入，也離不開背后的國際化研發(fā)團隊。

自時創(chuàng)意成立以來，投入大量資金用于技術(shù)與研發(fā)投入。據(jù)統(tǒng)計，截止2022年，時創(chuàng)意在研發(fā)與國際高端設(shè)備投入上，累計花費金額超過6億人民幣。在人才建設(shè)方面，時創(chuàng)意擁有專業(yè)的軟固件研發(fā)團隊、硬件研發(fā)團隊、測試及技術(shù)支持團隊，并且此類高尖人才占公司員工總數(shù)比例超過35%。目前，時創(chuàng)意不僅與深圳大學(xué)聯(lián)合建立校企存儲實驗室，還申請獲批設(shè)立了深圳市博士后創(chuàng)新實踐基地。

持續(xù)的大力度投入也使得時創(chuàng)意建設(shè)成果斐然。不僅在2022年被評為“2022深圳500強企業(yè)”，同時獲得廣東省高端嵌入式存儲芯片研發(fā)及先進封測工程技術(shù)研究中心認(rèn)證，并于今年通過了國家智能制造能力成熟度三級資質(zhì)認(rèn)證，這也標(biāo)志著公司在智能制造領(lǐng)域處于國內(nèi)先進水平，為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展智能制造樹立了標(biāo)桿。

時創(chuàng)意的創(chuàng)新發(fā)展路不會就此停下。2022年開始建設(shè)一個涵蓋研發(fā)制造及集團總部的一體性綜合科技大樓。項目占地面積10774㎡，總建筑面積66000㎡，預(yù)計2024年底建成投產(chǎn)。這不僅是深圳寶安區(qū)新橋街道成立以來的第一塊項目用地，也被深圳市列入到2023年重大項目計劃中。

腳踏實地，打造品質(zhì)芯片市場潛力巨大
時創(chuàng)意不忘初心造好“芯”

目前，時創(chuàng)意在深圳擁有時創(chuàng)意（存儲芯片封裝）和數(shù)鈦芯（存儲模組制造）兩座先進工廠，封裝能力達到2億顆/年，模組生產(chǎn)能力達到1800萬片/年，并采用國際一流的全自動化生產(chǎn)設(shè)備，保證產(chǎn)品品質(zhì)的一致性和強大的交付能力，綜合良率達到99.9%。同時在深圳南山、北京、上海、成都、合肥、中國臺灣都設(shè)立了全球營銷和研發(fā)中心，在中國香港設(shè)立全球采購及營銷中心，形成了從存儲芯片研發(fā)、封裝測試、模組制造的全產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略布局。

時創(chuàng)意還推出SCY和WeIC兩大自有存儲品牌布局主流應(yīng)用場景，可覆蓋消費類行業(yè)、工控及細(xì)分行業(yè)等大部分應(yīng)用場景，如手機、電腦、電視、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)設(shè)備等。

2023年，時創(chuàng)意將著重投入UFS3.1、UFS4.1、車規(guī)工規(guī)嵌入式產(chǎn)品、企業(yè)級SSD、企業(yè)級ROIMM的研發(fā)工作，目前已取得階段性進展。

未來，時創(chuàng)意也將繼續(xù)充實產(chǎn)品線，基于自身多年的芯片設(shè)計、軟固件研發(fā)、封裝測試、模組生產(chǎn)測試及應(yīng)用能力與供應(yīng)鏈保證，進一步為國內(nèi)及全球市場提供性能品質(zhì)優(yōu)良、供貨穩(wěn)定、且具有生態(tài)優(yōu)勢的存儲芯片。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)