近日，鎧俠宣布推出新的工業(yè)級閃存設(shè)備，該產(chǎn)品采用最新一代鎧俠BiCS FLASH 3D閃存和3-bit-per-cell(TLC)技術(shù)，采用132-BGA封裝，容量可選64GB到512GB。

該產(chǎn)品密度范圍從512千兆位（64千兆字節(jié)）到4太比特（512千兆字節(jié)），以支持工業(yè)應(yīng)用的獨特需求，包括電信、網(wǎng)絡(luò)、嵌入式計算等等。該產(chǎn)品還提供寬溫度范圍（-40°C至+85°C）低密度SLC閃存解決方案，旨在支持工業(yè)應(yīng)用。

由于閃存單元的性能和可靠性隨著每個單元的位數(shù)增加而降低，鎧俠新的工業(yè)級閃存具有每單元1位(SLC)模式，提供更好的可靠性。

鎧俠稱，今年早些時候開始對其新的工業(yè)級閃存設(shè)備進行抽樣，預計將于2022年第四季度末量產(chǎn)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)