目前汽車電子、人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域?qū)⑹乾F(xiàn)階段推動集成電路技術(shù)快速發(fā)展的重要驅(qū)動力。

針對如何看待存儲芯片領(lǐng)域的長期發(fā)展問題，東芯股份近日在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，終端市場需求持續(xù)攀升，存儲芯片作為消費電子、通訊設備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域不可替代的功能器件，其在國內(nèi)的市場銷售規(guī)模亦呈現(xiàn)穩(wěn)步上升的趨勢。

東芯股份指出，近年來，隨著科技創(chuàng)新技術(shù)的不斷成熟和應用，5G通訊、汽車電子、可穿戴設備等新興行業(yè)迎來快速發(fā)展，5G基站、ADAS、智能電子產(chǎn)品等終端產(chǎn)品持續(xù)涌現(xiàn)，其對文件處理、圖像感知、代碼執(zhí)行等數(shù)據(jù)存儲和執(zhí)行能力的要求也在不斷提升，未來對于存儲芯片的性能要求也會不斷增加。

東芯股份進一步指出，新興產(chǎn)業(yè)及新興市場將形成對存儲芯片旺盛的增量需求，存儲芯片作為這些新應用中不可或缺的重要組成部分，將直接受益于日益增長的行業(yè)浪潮。

可今年以來，應用市場消費電子需求漸弱，存儲市場也因此受影響。關(guān)于如何看待今年和明年存儲市場的趨勢問題，東芯股份回復稱，目前整體存儲市場受到消費下行的壓力，符合行業(yè)周期變化，公司產(chǎn)品主要應用于嵌入式市場，包括工業(yè)、通訊、安防監(jiān)控等，其受到的波動相對比大容量3D NAND及DRAM影響較小。

東芯股份擬進一步布局汽車電子領(lǐng)域，車規(guī)級存儲產(chǎn)品的導入一般需要經(jīng)歷產(chǎn)品生產(chǎn)認證、客戶使用的平臺認證、一級供應商認證和最終的車廠整體認證，時間跨度較長。

作為Fabless芯片企業(yè)，東芯股份聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的設計、生產(chǎn)和銷售。

東芯股份披露稱，公司19nm閃存產(chǎn)品已完成首輪晶圓流片，目前正在產(chǎn)品調(diào)試過程中。公司NAND Flash和NOR Flash車規(guī)產(chǎn)品均在AEC-Q100的驗證過程中，目前為止進展一切順利。

東芯股份的SLC NAND Flash產(chǎn)品核心技術(shù)優(yōu)勢明顯，尤其是SPI NAND Flash，公司采用了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的單芯片集成技術(shù)，將存儲陣列、邏輯電路與接口模塊統(tǒng)一集成在同一芯片內(nèi)，有效節(jié)約了芯片面積，降低了產(chǎn)品成本，提高了公司產(chǎn)品的市場競爭力。

東芯股份產(chǎn)品在耐久性、數(shù)據(jù)保持特性等方面表現(xiàn)穩(wěn)定，在工業(yè)溫控標準下單顆芯片擦寫次數(shù)已經(jīng)超過10萬次，同時可在-40°C到105°C的極端環(huán)境下保持數(shù)據(jù)有效性長達10年，產(chǎn)品可靠性逐步從工業(yè)級標準向車規(guī)級標準邁進。

東芯股份NAND Flash憑借產(chǎn)品品類豐富、功耗低、可靠性高等特點，被廣泛應用于通訊設備、安防監(jiān)控、可穿戴設備及移動終端等領(lǐng)域，獲得了聯(lián)發(fā)科、瑞芯微、中興微、博通等行業(yè)內(nèi)主流平臺廠商的驗證認可，被主要應用于5G通訊、企業(yè)級網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)絡智能監(jiān)控、數(shù)字錄像機、數(shù)字機頂盒和智能手環(huán)等終端產(chǎn)品。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)