超微（AMD）昨（27）日發(fā)表第三代Ryzen桌上型電腦處理器以及AMD X570主機板組成的Socket AM4平臺，將與群聯(lián)攜手合作，是全球首款支援PCIe 4.0介面的PC平臺。超微預定新產(chǎn)品7月7日在全球各大渠道正式上市，群聯(lián)本季備貨20萬顆，強強聯(lián)手搶攻高端筆電和電競筆電市場，也宣告高輸傳輸正式進PCIe 4.0世代。

群聯(lián)董事長潘健成表示，超微于去年第3季開始和群聯(lián)討論共組PCIe 4.0生態(tài)圈，希望透過群聯(lián)領(lǐng)先業(yè)界的儲存型快閃存儲器（NAND Flash）控制芯片先進技術(shù)以及研發(fā)能量，加速并擴大PCIe 4.0的相關(guān)應(yīng)用，以共同因應(yīng)高速傳輸及高畫質(zhì)解析等高端NAND應(yīng)用市場興起。

潘健成指出，此次和超微于PCIe 4.0的合作只是起頭，希望能吸引更多的相關(guān)廠商投入各種應(yīng)用的研發(fā)，將最新應(yīng)用科技帶入日常生活。后續(xù)也將持續(xù)與超微緊密合作，共同驅(qū)動次世代的儲存應(yīng)用技術(shù)。

他強調(diào)，此次群聯(lián)動用相當多資源，順利與超微合作，充分展現(xiàn)群聯(lián)的研發(fā)實力。群聯(lián)也希望能透過AMD PCIe 4.0的芯片組PC平臺，讓消費應(yīng)用市場能快速導入，共同迎接5G高速傳輸及8K高清解析畫質(zhì)等高速效能應(yīng)用的時代來臨。

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