根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦咨詢（TrendForce）半導(dǎo)體研究中心（DRAMeXchange）調(diào)查，2018年NAND Flash市場(chǎng)全年處于供過于求，需求面隨著筆記型計(jì)算機(jī)及智能型手機(jī)OEM庫(kù)存皆已備足，英特爾CPU缺貨等影響，對(duì)于需求動(dòng)能可以說是雪上加霜。10月份除了SSD、eMMC／UFS價(jià)格持續(xù)下跌外，各類NAND Flash顆粒及Wafer產(chǎn)品的合約價(jià)跌幅更為顯著。

DRAMeXchange分析師葉茂盛指出，SLC NAND合約價(jià)在10月份完成第四季議價(jià)后，平均呈現(xiàn)10～15%的跌幅。

至于NAND Flash Wafer價(jià)格方面，盡管以過去經(jīng)驗(yàn)而言，跌幅通常在供應(yīng)商財(cái)報(bào)季底壓力下才會(huì)較為顯著，但目前隨著各模塊廠年終盤點(diǎn)將至，預(yù)期11月中以后的備貨動(dòng)能都將處于平淡。

加上對(duì)明年上半年各類產(chǎn)品需求的展望趨向悲觀，因此已有供應(yīng)商提前開始降價(jià)求售3D TLC主流容量的產(chǎn)品，導(dǎo)致10月TLC NAND Flash Wafer合約價(jià)跌幅達(dá)13～17%，是自2017年11月Wafer價(jià)格開始走跌以來，單月跌幅最大的一次。

而盡管年底歐美銷售旺季將至，此波跌價(jià)卻未能有效刺激模塊廠的備貨動(dòng)能，因此預(yù)期11、12月的價(jià)格跌勢(shì)難止。此波以3D TLC為主的跌價(jià)也刺激原先采用2D MLC產(chǎn)品的客戶持續(xù)轉(zhuǎn)用3D TLC，因此第四季議定的MLC NAND Flash合約價(jià)亦出現(xiàn)4～10%跌幅。

如需獲取更多資訊，請(qǐng)關(guān)注全球半導(dǎo)體觀察官網(wǎng)（www.0318hs.cn）或搜索微信公眾賬號(hào)（全球半導(dǎo)體觀察）。