存儲器封測廠力成昨（23）日召開法說會，展望后市，總經(jīng)理洪嘉鍮表示，受庫存調(diào)整、季節(jié)性需求變化等因素影響，市場需求可能逐步放緩，預(yù)期力成第四季營收將有溫和季節(jié)性調(diào)整、估季減低個位數(shù)，毛利率估持穩(wěn)第三季水平。

展望第四季終端市場，洪嘉鍮表示，手機通訊產(chǎn)品及數(shù)據(jù)中心的存儲器搭載容量需求續(xù)增，5G、大數(shù)據(jù)及人工智能（AI）產(chǎn)品需求成長則創(chuàng)造龐大商機。不過，PC供給受CPU短缺影響，消費型產(chǎn)品需求疲弱，以電競、電視、機上盒與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)需求較正向。

對于DRAM市況，洪嘉鍮指出整體市場供需趨于平衡、不若先前吃緊，然受庫存因素影響，對第四季服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心及行動裝置存儲器需求看守，利基型、消費型、繪圖存儲器需求亦受季節(jié)性因素影響而趨緩。

Flash方面，洪嘉鍮表示供需維持穩(wěn)定，受庫存調(diào)整影響，行動裝置、數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器用固態(tài)硬盤（SSD）、云端運算等第四季需求相對看守、但并不悲觀。邏輯部分，通訊、消費型、車用產(chǎn)品出現(xiàn)季節(jié)性調(diào)整，加密貨幣需求疲弱，整體狀況變化不大、維持穩(wěn)定。

洪嘉鍮對力成第四季DRAM業(yè)務(wù)維持樂觀，指出供給增加有助下游封測廠接單，其中標(biāo)準(zhǔn)型存儲器產(chǎn)能穩(wěn)定滿載，繪圖存儲器受惠電競及記憶卡需求、行動存儲器受惠產(chǎn)品組合變化，均雙雙樂觀看待，僅應(yīng)用于消費型產(chǎn)品的利基型存儲器相對疲弱。

至于Flash業(yè)務(wù)，洪嘉鍮則保守看待，表示原預(yù)期NAND Flash需求第四季將顯著提升，但目前看來相對平穩(wěn)，前2季強勁成長的SSD因提前拉貨而出現(xiàn)庫存調(diào)整，需求相對減緩，但預(yù)期明年首季將回溫。而隨著客戶3D NAND產(chǎn)出增加，預(yù)期明年成長性仍可期。

邏輯業(yè)務(wù)方面，洪嘉鍮預(yù)期將出現(xiàn)季節(jié)性調(diào)整，主因傳統(tǒng)邏輯封裝需求趨緩，高階封裝及測試仍有撐，晶圓級封裝和晶圓凸塊（Bumping）則可持續(xù)成長。至于需求疲弱的加密貨幣，預(yù)期明年需求有望反彈。

整體而言，力成預(yù)期第四季業(yè)績將出現(xiàn)溫和季節(jié)性調(diào)整，估季減低個位數(shù)百分比，封裝、測試稼動率估略低于第三季的85%、80%，毛利率則可持穩(wěn)第三季水平。洪嘉鍮表示，明年首季營運亦是關(guān)鍵，若表現(xiàn)能持穩(wěn)、安然度過，則明年全年營運狀況應(yīng)無問題。

力成積極布局面板級扇出型封裝（FOPLP）制程，主要鎖定高速運算、物聯(lián)網(wǎng)、取代載板等三大應(yīng)用，預(yù)估共計投資新臺幣500億元，每年投資規(guī)模約150～160億元。針對大客戶美光后段封測布局，洪嘉鍮指出，美光若有新需求會先與力成接洽，合作的西安廠亦規(guī)劃擴產(chǎn)。