韓國科技大廠三星11日宣布，已經(jīng)開始量產(chǎn)目前市場資料傳輸速度最快的第2代8GB高頻寬顯示存儲器（HBM2）。該款稱之為Aquabolt第2代高頻寬顯示存儲器，是目前首款可提供每接腳2.4Gbps資料傳輸速度的HBM2產(chǎn)品。

根據(jù)三星的介紹，新推出的Aquabolt提供最高等級的DRAM性能，具1.2V電壓下每個接腳2.4Gbps傳輸速度，這性能相較前一代8GB HBM2封裝，每個封裝的性能提升近50%。三星第一代8GB HBM2接腳速度是分別在電壓1.2V及電壓1.35V情況下，有1.6Gbps和2.0Gbps的傳輸速度。

三星強調(diào)，第2代單個8GB HBM2封裝將提供每秒307GBps資料頻寬，比提供32GBps頻寬的8Gb GDDR5存儲器資料傳輸速度快9.6倍。而且，系統(tǒng)的4個新HBM2封裝將達成每秒1.2TBps頻寬，與使用1.6Gbps HBM2的系統(tǒng)相比，將使總體系統(tǒng)性能提高多達50%。

據(jù)了解，Aquabolt中采用三星以TSV設(shè)計和熱控制有關(guān)的新技術(shù)。一個8GB HBM2封裝是由8個8Gb HBM2存儲器組成，每個存儲器使用5,000多個硅穿孔進行垂直互連。雖然使用如此多TSV可能會導(dǎo)致并行偏移，但三星目前成功將偏移降至最低，并顯著增強了存儲器性能。

最后，三星還增強了HBM2存儲器之間的熱凸點數(shù)量，這使每個封裝的熱控制能力更強。新的HBM2底部還有一個附加保護層，用以增加封裝的整體物理強度。三星表示，目前將和其他合作伙伴以最快的速度供應(yīng)Aquabolt給市場。

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