固態(tài)硬盤（SSD）近年來不只在筆電的滲透率不斷提高，在數(shù)據(jù)中心等各種多元應(yīng)用也陸續(xù)開花結(jié)果，推升SSD需求水漲船高，封測大廠力成也看好今年SSD的出貨力道，在今年股東年報當(dāng)中揭露，預(yù)估固態(tài)硬盤以及薄型固態(tài)硬盤系統(tǒng)整合封裝的銷售量將達到4100萬個，較去年估僅700萬個相比暴增近5倍。

力成在今年股東會年報中揭露今年的銷售目標(biāo)，封裝、測試銷售量分別為27億顆、21億顆、凸塊(Bumping)65萬片、晶圓測試12萬片、SSD加上薄型SSD系統(tǒng)整合封裝4100萬個，若與去年的目標(biāo)相比，封裝與測試分別成長8%、5%，凸塊則是翻倍激增，而SSD的部分則較去年大增近5倍之多，為成長最強勁的產(chǎn)品線。

力成股東會年報中指出，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長力道將來自于智能手機、固態(tài)硬盤(SSD)、車用 電子、超輕薄筆電、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用、可穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)應(yīng)用。 存儲器產(chǎn)業(yè)的部分，全球NAND Flash市場以智能手機應(yīng)用為主，其次分別為 SSD、存儲應(yīng)用、平板以及消費性應(yīng)用。

不過，力成也指出，市場雖出現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用和可穿戴設(shè)備等終端產(chǎn)品需求，但目前看來相關(guān)產(chǎn)品仍無法激勵消費者需求，所以市場仍需等待殺手級應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)；另外中國內(nèi)需市場需求減緩；而被視為下一個成長引擎的印度和東協(xié)等國家，雖然人口眾多，人均所得有所成長但仍偏低，加上相關(guān)通訊硬件建設(shè)不足，削弱移動設(shè)備需求的成長速度。

力成表示，今年將會持續(xù)提升標(biāo)準(zhǔn)型DRAM、Mobile DRAM、NAND Flash、 Logic 等產(chǎn)品的出貨量，其中大陸西安廠將持續(xù)擴產(chǎn)，同時也會布局邏輯IC業(yè)務(wù)拓展，已在竹科地區(qū)擴建新廠，加速覆晶封裝、SSD、晶圓級封裝、晶圓級測試(CP)以及Panel Level Fan-Out 的開發(fā)成長。