2017-05-17
近日，美國高通(Qualcomm)公司發(fā)布了驍龍(Snapdragon)660和630兩款智能手機芯片，目標指向中端機型芯片市場。
2017-05-17
“我國急需提升芯片設計、晶圓代工生產和封測的技術水平。四維圖新與杰發(fā)科技在業(yè)務上具有很強的互補性?！焙戏式馨l(fā)科技有限公司副總經理萬鐵軍向《中國汽車報》...
2017-05-17
半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓去年12月完成收購SunEdison，僅經過4個月經營調整，SunEdison今年3月即順利轉虧為盈，創(chuàng)下新紀錄。
2017-05-17
RS 15日公布上季(2017年1-3月)財報：合并營收較去年同期大增49%至25.52億日元、合并營益飆增388%至7.33億日元、經常利益(本業(yè)獲...
2017-05-16
聯發(fā)科即將在 2017 年推出采用臺積電 12 納米制程的新一代 P30 移動芯片，以回應高通的市場布局。
2017-05-16
根據拓墣產業(yè)研究院最新統計指出，全球前十大IC設計業(yè)者2017年第一季的營收，除了聯詠科技的營收有較去年同期微幅滑落，其他大廠皆維持成長的態(tài)勢。
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