全球再生晶圓大廠RS Technologies 15日于日股盤后公布上季(2017年1-3月)財報：因存儲器、硅晶圓價格走揚，推升再生晶圓需求持續(xù)旺盛，激勵合并營收較去年同期大增49%至25.52億日元、合并營益飆增388%至7.33億日元、經(jīng)常利益(本業(yè)獲利+業(yè)外獲利)狂飆36倍(增加3,576%)至9.19億日元。

RS維持今年度(2017年1-12月)財測不變；合并營收預(yù)估將年減3.3%至85.56億日元、合并營益將大增24.5%至19.39億日元、經(jīng)常利益將大增25.8%至18.58億日元(將連續(xù)第2年創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄)。

上述今年度財測預(yù)估是以日本三本木工廠月產(chǎn)20萬片、臺灣地區(qū)臺南工廠月產(chǎn)10萬片、1美元兌107日元為前提的試算值。

截至2016年12月為止，RS于全球12寸再生晶圓市場的市占率揚升至30%，而中期目標(biāo)是要擴大至40%的水準(zhǔn)。

RS的客戶有臺積電、聯(lián)電(2303)、Sony、東芝(Toshiba)、英特爾(Intel)、IBM、美光(Micron)等。

所謂的再生晶圓并非制作IC時不良品的再生，而是在半導(dǎo)體IC制造過程中，將使用于制程監(jiān)控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用的晶圓，回收加工再使用，其目的在于降低Test wafer及Dummy wafer之成本。