2025-05-30
Cerebras Systems 最近創(chuàng)下新的里程碑，推出了世界上尺寸最大的AI芯片──WSE（Wafer Scale Engine），并在AI推理速...
2025-05-30
半導(dǎo)體巨頭AMD近日宣布完成對硅光子初創(chuàng)企業(yè)Enosemi的收購，這是其繼年初49億美元收購服務(wù)器制造商ZT Systems后的又一關(guān)鍵布局...
2025-05-28
“第五屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用生態(tài)展”（ICDIA創(chuàng)芯展）將于2025年7月11日-12日在蘇州金雞湖國際會議中心舉辦...
2025-05-28
商務(wù)部相關(guān)司局、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國歐盟商會及40余家中歐半導(dǎo)體上下游企業(yè)代表參會...
2025-05-28
創(chuàng)晟半導(dǎo)體成立于2023年，專注于中高端車規(guī)通信芯片的研發(fā)，其核心團隊來自國際知名半導(dǎo)體公司...
2025-05-28
全球最大的芯片代工制造商臺積電（TSMC）近日宣布，將于2025年第三季度在德國慕尼黑設(shè)立一個新的芯片設(shè)計中心...
2025-05-28
礪算科技于2025年5月26日宣布，其首款自研架構(gòu)的GPU芯片在封裝回片后成功點亮，標(biāo)志著該公司在高性能圖形渲染領(lǐng)域的重要突破...
2025-05-27
《印度快報》5月24日報道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導(dǎo)體工廠下線...
2025-05-26
5月25日，海能達在業(yè)績說明會上表示，近年來，公司在專網(wǎng)芯片領(lǐng)域積極布局，推進核心元器件的國產(chǎn)替代工作，已在芯片設(shè)計、算法集成、芯片性能等方面取得突破...
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