《印度快報》5月24日報道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導(dǎo)體工廠下線。

他表示，該地區(qū)正成為能源和半導(dǎo)體兩大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略要地。莫迪表示，這項成果不僅為印度尖端技術(shù)打開新局，也標志著該國東北地區(qū)在高科技產(chǎn)業(yè)版圖中日益重要。

據(jù)美國科技媒體“Toms Hardware”報道，首款“印度制造”芯片將采用28nm工藝，原定于2024年12月發(fā)布，現(xiàn)已經(jīng)推遲到2025年下半年發(fā)布。報道說，雖然這標志著印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁出了重要一步，但距離世界上一些最先進的芯片制造商正在開發(fā)的尖端2nm工藝還存在顯著差距。