《印度快報(bào)》5月24日?qǐng)?bào)道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國(guó)東北部地區(qū)的半導(dǎo)體工廠下線。

他表示，該地區(qū)正成為能源和半導(dǎo)體兩大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略要地。莫迪表示，這項(xiàng)成果不僅為印度尖端技術(shù)打開新局，也標(biāo)志著該國(guó)東北地區(qū)在高科技產(chǎn)業(yè)版圖中日益重要。

據(jù)美國(guó)科技媒體“Toms Hardware”報(bào)道，首款“印度制造”芯片將采用28nm工藝，原定于2024年12月發(fā)布，現(xiàn)已經(jīng)推遲到2025年下半年發(fā)布。報(bào)道說，雖然這標(biāo)志著印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁出了重要一步，但距離世界上一些最先進(jìn)的芯片制造商正在開發(fā)的尖端2nm工藝還存在顯著差距。