5 月 29 日消息，AMD 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布，已于上周將硅光子學(xué)初創(chuàng)企業(yè) Enosemi 納入麾下。Enosemi 此前曾是 AMD 的外部光子學(xué)開發(fā)合作伙伴。AMD 表示 Enosemi 是 AMD 在深入高性能互聯(lián)創(chuàng)新領(lǐng)域的理想收購選擇，這筆交易將立即提升其支持和發(fā)展下一代 AI 系統(tǒng)中的各種光子學(xué)和共封裝光學(xué)解決方案的能力。

  ‌Enosemi ‌是一家專注于硅光子學(xué)的初創(chuàng)企業(yè)，總部位于硅谷 。該公司由 Ari Novack 和 Matthew Streshinsky 于2023年創(chuàng)立，致力于制造和銷售光子集成電路。Enosemi的產(chǎn)品主要包括光互連產(chǎn)品，旨在將數(shù)據(jù)中心內(nèi)的計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)組件集成在一起‌。

  Enosemi的核心能力在于硅光子集成電路（PIC）的量產(chǎn)化，其技術(shù)可將光引擎與計(jì)算芯片，如CPU/GPU集成于同一封裝內(nèi)，替代傳統(tǒng)銅纜連接。相比銅纜，CPO方案能提升10倍帶寬密度、降低30%功耗，并減少數(shù)據(jù)傳輸延遲——這對萬卡級AI集群至關(guān)重要。例如，訓(xùn)練萬億參數(shù)大模型需超10萬個(gè)光學(xué)互聯(lián)器件，傳統(tǒng)方案面臨散熱與信號衰減瓶頸，而CPO通過光互聯(lián)直接突破“帶寬墻”。